全球首家：三星宣布已量产3纳米芯片，第一个客户是这家上海企业

三星电子在（6月20号）宣布，该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片，是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA（Gate All Around）晶体管架构，该架构大大改善了功率效率。

三星公司在一份声明中说，与传统的 5 纳米芯片相比，新开发的第一代 3 纳米工艺可以降低 45% 的功耗，性能提高 23%，并减少 16% 的面积。三星还称，第二代 3 纳米 GAA 制造工艺也正在研发中，这种第二代工艺将使芯片功耗降低达 50%，性能提高 30%，面积减少 35%。

纳米为一米的十亿分之一，是处理芯片时常用的晶体管宽度单位。这个数字越小，芯片制程就越先进，也越容易提高性能。三星预计，在下一阶段芯片性能会提高，功耗和产品尺寸还将进一步下降。

三星公司没有透露 3 纳米公司的客户身份，分析师表示，预计三星本身和中国虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体将成为最初的客户之一。资料显示，上海磐矽半导体技术有限公司成立于2016年3月，注册资本4500万元人民币，经营范围包括：从事电子元器件的研发、销售，集成电路的研发、销售，芯片的设计、研发、销售以及系统集成，从事计算机科技、智能科技、网络科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，计算机软硬件、计算机系统集成的研发、销售，从事货物与技术的进出口业务。

作为对比，台积电和英特尔分别计划在今年下半年和明年下半年开始大规模生产 3 纳米芯片。台积电（TSMC）是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球 54% 的芯片合同生产市场，苹果和高通等没有自己半导体设施的公司都是其客户，台积电也是iPhone、iPad等产品处理器的独家供货商。

根据数据提供商 TrendForce 的数据，三星以 16.3% 的市场份额排名第二，去年该公司宣布了一项 171 万亿韩元（约 8840.7 亿元人民币）的投资计划，以在 2030 年之前超越台积电成为全球顶级逻辑芯片制造商。

与三星不同的是，台积电将采用较为成熟的FinFET（Fin Field Effect Transistor，FinFET）工艺，一直到2025年量产2纳米芯片时，才会采用GAA技术。另有报道称，苹果和英特尔正在测试台积电的3纳米制程工艺。这也意味着，三星、台积电将用不同架构设计的3纳米制程进行对决。

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 今年早些时候说，其代工业务将在中国寻找新的客户，因为从汽车制造商到家电产品制造商的公司都急于确保产能，以解决全球芯片持续短缺的问题，它预计在中国将有高的市场增长。

虽然三星是第一个生产 3 纳米芯片的公司，但台积电正计划在 2025 年实现 2 纳米芯片的批量生产。分析师说，三星是内存芯片的市场领导者，但其在更多样化的代工业务方面已经被领先者台积电超越，使其难以跟其竞争。