蓝牙耳机芯片生产企业中科蓝讯上交所上市

2022年7月15日，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（简称“中科蓝讯”）正式在上海证券交易所挂牌上市，股票简称“中科蓝讯”，股票代码“688332”。

中科蓝讯本次发行3,000万股股票，每股发行价格为91.66元，发行后的总股本12,000万股。本次公开发行募集资金拟投资于智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目和发展与科技储备基金。

据披露，智能蓝牙音频芯片升级项目总投资额为41,549.40万元，项目产品包括智能蓝牙耳机芯片和智能蓝牙音箱芯片，新一代智能蓝牙音频芯片将采用22nm生产工艺，搭载高性能RISC-V指令集架构CPU，提高CPU运算性能，支持蓝牙5.2标准，单芯片集成全模式蓝牙功能（经典蓝牙、BLE、LE Audio），大幅提升音质、功耗、降噪、语音识别能力等方面的性能。通过本项目的建设，将完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用。项目建设期2年。

物联网芯片产品研发及产业化项目总投资额为18,790.54万元，项目产品为基于ISM频道工作频率介于2,400M-2,483Mhz范围的蓝牙物联网芯片，新一代蓝牙物联网芯片将采用22nm生产工艺，搭载高性能RISC-V指令集架构CPU，支持蓝牙5.2标准与自定义组网协议标准，升级蓝牙射频、ADC/DAC等模拟电路工艺，单芯片集成全模式蓝牙功能（经典蓝牙、BLE、LE Audio），通过改动芯片模拟电路与数字基带、协议栈实现无线组网功能。项目建设期2年。

Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目总投资额为24,430.20万元，项目产品为采用22nm生产工艺的Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片，其中Wi-Fi芯片主要集成在电脑、手机、嵌入式设备等设备中，扩展设备Wi-Fi功能，实现 网络连接和智能管理；Wi-Fi蓝牙一体化芯片主要作为处理器主控芯片，通过嵌入相关 智能家居设备，满足智能家居中各不同物理节点的无线连接和智能控制。项目建设期2年。

中科蓝讯研发中心建设项目总投资额为24,835.08万元，拟购置办公场所、软硬件设备，引进专业技术人员，进一步提升中科蓝讯技术研发实力。将专注于音频、蓝牙、物联网及智能控制等相关领域，加强高性能音频技术、高性能蓝牙射频技术、智能蓝牙芯片技术等方面技术的研究和开发，提升中科蓝讯的创新能力和核心技术水平。项目建设期2年。

资料显示，中科蓝讯主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。2019年至2021年营业收入分别为64,629.50万元、92,679.00万元和112,353.95万元，归属于母公司所有者净利润分别为14,907.69万元、21,537.69万元和22,936.26万元。