美国新增四项技术出口限制，三项涉及先进半导体！

继拜登签署完限制中国半导体的《芯片与科学法案》后，美国再次对先进技术实行出口管制。

近日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是：可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术;能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件。

美国新增四项技术出口限制，三项涉及先进半导体！

这次美国颁布的先进技术出口管制禁令中，有三项涉及先进半导体，那么对国内芯片行业发展有什么影响呢？

首先，氧化镓和金刚石是第四代半导体材料，在耐压值、损耗、功率、频率等方面，相对于第三代半导体材料都有优势。因此，以氧化镓和金刚石代表的第四代半导体材料，吸引越来越多的关注和研究，但业界尚未大规模量产，短期内不会对国内芯片行业产生影响。

近年来，我们在积极布局第四代半导体材料产业，相关的企业和项目正在陆续落地中，也取得了不少重大突破。因此，即便是美国限制出口，我国还有是有回旋的余地。

其实，最为关键的还是ECAD(EAD)软件，ECAD是电子计算机辅助设计软件的英文简称，是设计集成电路不可或缺的软件。目前，ECAD主要用于3nm及以下技术节点的设计，也就是说应用于先进芯片的设计。

国内还很少用到3nm设计，这意味着短期内对中国半导体行业影响有限，长期来看会限制中国推进关键的下一代先进制程技术。

但未来我们也会走到3nm，但设计软件被限制，3mn以下芯片国产化基本就被封死，先不用谈光刻机进口和工艺制造实现问题，从研发设计端直接锁死了。

总的来说，美国有关半导体的三项技术出口限制，对我们暂时影响不大。但美国的目标是将中国的芯片技术，锁定在与先进技术相差几代的水平上，以此来维持“芯片霸权”。