台积电难受了，先进工艺过剩严重，成熟工艺不如中国大陆的成本低

曾经台积电长期依靠先进工艺的领先优势取得芯片代工行业的霸主地位，然而如今它却面临着尴尬，先进工艺的客户在减少订单或是退回到成熟工艺，而成熟工艺在成本方面又竞争不过中国大陆。

长期以来台积电通过建立先进工艺的技术优势，收揽了全球最多的芯片订单，然而今年以来全球芯片行业出现衰退，芯片企业开始考虑成本问题，台积电就开始面临尴尬的局面了。

台积电最先进的3nm工艺被指成本剧增，然而提升的性能却相当有限，晶体管密度至是提升了5%左右，远达不到理论值，导致仅有的客户苹果也最终舍弃了3nm工艺，台积电表示正在研发改良版的N3E工艺，然而能否达标仍存疑问。

3nm没有客户，早已量产的7nm也逐渐被芯片企业放弃，部分芯片企业开始退回到16nm或是28nm工艺，因为7nm工艺不如5nm，有钱的转去5nm，考虑成本的就选择了16nm或是28nm，即使已转往5nm的AMD和NVIDIA等也在砍单，导致7nm工艺的产能利用率跌至五成。

台积电也认识到了成熟工艺的重要性，已大举扩张28nm、16nm工艺产能，然而这些成熟工艺在成本方面却不如中国大陆的芯片代工企业，考虑成本的芯片企业将不少订单交给中国大陆的芯片代工企业，导致台积电在成熟工艺的市占率出现下滑。

在成熟工艺制程方面，中国大陆的芯片企业正在加速扩张产能，中芯国际已投资1700亿元人民币建设4座12英寸晶圆工厂，如此中芯国际在成熟工艺制程方面的产能将倍增，继续大举抢占台积电的市场。

中国大陆的芯片制造企业敢于大举扩张，在于中国大陆对成熟工艺产能的强烈需求，2021年的数据显示全球发展最快的20家芯片企业就有19家是中国大陆的芯片企业，中国大陆还计划到2025年实现七成芯片自给率，这都为中国大陆芯片制造企业提供了巨大的发展机会。

依托于本土市场，2021年全球前十大芯片制造企业当中，增长最快的三家芯片制造企业都是中国大陆的企业，其中晶合集成是中国大陆第三家跻身全球前十的芯片制造企业，这都显示出中国大陆的芯片制造企业在加速成长。

面对中国大陆这个增长迅速的市场，台积电开始犹豫，早前它决心全力投向美国市场，但是很快又表示它的根仍然在中国台湾，最先进的芯片工艺2nm、1nm还是留在了中国台湾，毕竟如今的美国芯片占全球芯片市场的份额在逐渐下滑，中国大陆芯片占全球市场的比例在上升，争取中国大陆芯片的支持才能让台积电获得更长远的发展。

台积电已从此前的芯片制造产能供不应求转向产能过剩，这促使它不断调整自己的业务发展方向，然而它左摇右摆的态度终究难以赢得亚洲芯片企业的支持，犹豫不决或导致它在下一轮芯片增长周期中难以占据有利地位。