晶圆代工厂这条产业链的各环节,包括:
上游——半导体材料及设备供应商,如硅片、光刻胶、抛光液、是湿电子化学品、特种气体、光刻机、刻蚀机、清洗设备等。代表企业有信越化学、SUMCO、晶瑞电材、应用材料、拉姆研究、阿斯麦等。
中游——晶圆代工厂商,台积电、中芯国际、罗格方德、三星电子、英特尔、华虹半导体等。
下游——涉及消费电子、通信产品、汽车电子、工业控制等领域、如苹果、特斯拉、华为、英飞凌、英伟达、博通、高通等。
从产业链上的参与者近期增长情况来看:
中芯国际(上海市)——2021年年报,实现营业收入356.31亿元,同比增长29.7%;实现归母净利润107.33亿元,同比增长147.75%。
2022年一季度,实现营业收入118.54亿元,同比增长62.56%,归母净利润28.43亿元,同比增长约175.49%。
华虹半导体(上海市)——2021年年报,实现营业收入105亿元,同比增长68.8%;实现归母净利润16.67亿元,同比增长162.94%。
2022年一季度,实现营业收入40.91亿元(汇率按实时计算),同比增长95.99%;归母净利润6.88亿元,同比增长211.39%。
从机构对产业链景气度的预期情况来看:
图:机构一致预期增速和行业景气度
看到这里,有几个值得思考的问题:
1)两家晶圆代工厂,各自的产能和技术优势在哪里?
2)从关键经营数据看,什么样的业务布局才能带来中长期竞争优势?未来的发展方向是否发生了变化?
本报告,将更新到产业链地图
(壹)
首先,我们从收入体量和业务结构入手,对各家公司有一个大致了解。
以2021年收入为例,中芯国际(356.31亿元)>华虹半导体(105亿元)。
从晶圆代工收入规模来看,中芯国际(321.34亿元)>华虹半导体(99.58亿元)。
从收入结构来看:
一、中芯国际——主营业务为集成电路晶圆代工,收入占比超过90%。晶圆代工业务中,主要以成熟制程为主,占比约85%。
根据2021年年报数据,收入占比由高到低依次为,55/65纳米占比29.2%、0.15/0.18微米占比28.7%、28纳米及以下占比15.1%、40/45纳米占比15%、0.11/0.13微米占比5.6%。
其中,占比提升较快的是先进制程28纳米级以下,从2020年的9.2%提升至2021年的15.1%,同比提升约60%,主要应用于逻辑、射频等产品;收入占比下滑较多的是0.15/0.18微米,从32.6%下滑至28.7%。同比下滑约12%。
图:收入结构(单位:%)
二、华虹半导体——主营业务为集成电路晶圆代工,收入占比超过95%。
晶圆代工业务中,均为成熟制程,2021年55/65纳米、90/95纳米晶圆代工收入占比提升较快,分别增长1285.71%、65.38%,其中55/65纳米业务大幅提升,主要有CIS、逻辑和射频等产品贡献。
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