半导体

以下是IC全球购热卖产品:

据日媒报道，铠侠北上工厂兴建的第二座NAND厂房（K2厂），目前预定完工日期是2024年。

据CFM闪存市场此前报道，铠侠北上K2工厂位于第1厂房(K1)的东侧，厂房面积为3.1万平方公尺，于2022年4月动工，原计划是2023年完工并稼动，投产后，整体北上工厂产能将扩增至现有产能的近2倍。现在则曝出将完工与稼动时间延后，以因应存储市况不佳的现况。

铠侠表示，目前北上工厂K2厂尚未决定完工与稼动的时间，之后将根据市况决定启用新厂的时间。

铠侠2022年宣布兴建K2工厂的初衷，是由于来自智能手机、数据中心的需求非常大，NAND Flash总需求(以储存容量换算)预估将以每年30%左右的速度呈现增长，公司将扩增产能以应对需求。但随着市况反转，同年10月，铠侠宣布四日市和北上NAND工厂减产30%。

报道称，日本经产省大臣西村康稔7月29日曾前往铠侠的岩手县北上工厂视察。铠侠从2021年度（2021/4~2022/3）起，已获得日本政府交付的100亿日圆（0.72亿美元）补贴，用于岩手县北上工厂增设设备。

为应对需求疲软窘境，三星于今年一季度宣布加入减产阵列，对于下半年生产计划，三星表示，将继续维持下调的产能，另外，为了进一步加速库存正常化，三星目前正选择性的对某些DRAM和NAND产品进行额外的生产调整，尤其计划对NAND侧进行较大的调整。

SK海力士则表示，Q2库存出现环比下降，但由于NAND库存去化速度与DRAM相较缓慢，SK海力士决定进一步扩大NAND减产规模。

美光在6月底的财报中表示，将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%，预计减产将持续到2024年。

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据三星最新数据显示，三星Q2综合营收环比下降5.9%至 60.01万亿韩元（约合456亿美元），同比下降22.3%；营业利润为0.67万亿韩元（约合5.1亿美元），环比小幅增长4.7%，同比下降95%；净利润为1.72万亿韩元（约合13.1亿美元），环比增长9.6%，同比下降85%。

在AI应用对HBM和DDR5强劲需求的推动下，三星DRAM出货量超预期，带动Q2存储业绩有所改善。Q2存储营收环比小幅增长1%至8.97万亿韩元（约合68亿美元），同比下降57%。包含存储的DS部门营业亏损4.36万亿韩元（约合33亿美元），较一季度营业亏损4.58万亿韩元小幅收窄。

数据来源：三星电子，图表整理：CFM闪存市场

三星Q2各部门业绩概况如下：

·DX部门业务收入达40.21万亿韩元，同比下降10%，环比下跌13%。

·DS部门业务收入14.73万亿韩元，同比下滑48%，环比增长7%。其中，存储业务部门实现收入8.97万亿韩元，同比下降57%，环比微增1%。

·SDC部门业务收入6.48万亿韩元，同比下降16%，环比下跌2%。

·Harman部门业务收入3.50万亿韩元，同比增长17%，环比增长10%。

数据来源：三星电子，图表整理：CFM闪存市场

三星Q2 DRAM Bit出货增长超预期，NAND ASP环比降幅显著放缓

重点来看三星存储业务，三星Q2存储营收同比下降57%至8.97万亿韩元（约合68亿美元），环比微增1%，占三星营收比重15%。

三星表示，由于客户持续调整库存，服务器需求仍然疲软，但在主要的超大规模云服务商加大AI投资的推动下，高密度/高性能存储产品的需求强劲。由于扩大了服务器产品的销售，同时积极响应AI对DDR5和HBM不断增长的需求，Q2三星DRAM Bit出货增长10%左右，超出预期，ASP下降5%-9%。NAND方面，Q2 Bit出货量增长5%左右，ASP下降5%-9%，降幅环比明显放缓。三星通过扩大先进制程来增强成本竞争力，以及通过UFS4.0产品积极满足旗舰智能手机终端的需求。

资本支出方面，三星Q2资本支出为14.5万亿韩元，其中半导体资本支出为13.5万亿韩元。 存储相关资本支出主要集中在完成P3基础设施和P4构建上，以满足中长期的供应。代工投资继续集中在德克萨斯州泰勒和平泽的晶圆厂，以满足对先进节点的需求。

展望下半年，三星认为，随着存储行业减产范围扩大，加上mobile和PC客户随着库存减少加上下半年新机上市，预计需求将有所恢复。服务器应用方面，下半年库存将逐渐耗尽，不仅对DDR5有新需求，DDR4产品的需求也逐渐提高。整体上三星认为下半年存储市况将趋于稳定。

三星NAND和DRAM库存量峰值已过，下半年将保利润，重点调整NAND产能

整体上，二季度三星NAND和DRAM价格降幅有所收窄，但是bit增长达到预期。库存方面，三星DRAM和NAND的库存已经在5月份达到峰值。

在产能供应上，三星于今年一季度宣布加入减产阵列，对于下半年生产计划，三星表示，将继续维持下调的产能，另外，为了进一步加速库存正常化，三星目前正选择性的对某些DRAM和NAND产品进行额外的生产调整，尤其计划对NAND侧进行较大的调整。

整体上，三星下半年的市场策略重点将是保利润。为此，三星将通过提升HBM、DDR5、LPDDR5X、UFS4.0和PCIe 5.0 SSD等高价值产品份额来实现，同时增加先进制程产品产能。

在本次三星财报会议中，AI应用、HBM、DDR5等相关内容提及最多，体现了该领域的超高关注度。为抓住这一市场机遇，三星正在投资HBM产能，预计2024年将是2023年产能的两倍。同时，三星也正在积极开发一种新技术实现芯片和芯片间的直接粘合，解决HBM堆叠高度的问题。

在DDR5产品上，三星计划在今年内推出32Gb DDR5产品，满足数据中心人工智能所需的高密度模块需求。

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存储厂商华邦电子6月合并营收为69.89亿元（新台币，下同），月增加13.9%，年减21.5%；累计2023年上半年合并营收为363.27亿元，年减31.7%。

华邦电子第2季合并营收188.11亿元，季增7.4%，主因拉货动能及产能同步提升。

董事长焦佑钧日前表示，今年最坏情况已过，景气将反弹回升，只是反弹力道还未明朗化，估计要等到8月会更明朗。但他强调目前市场各需求面已普遍回温，华邦电子今年营运可望逐季成长，下半年也会优于上半年。

焦佑钧进一步指出，即使还无法掌握反弹力道，但他预计手机端需求将率先反弹回温。

焦佑钧表示，手机换机潮比往年延长，是因疫情期间多数都将现金花费在防疫物资，虽一度造就电视、笔电等电子产品消费荣景，但解封后，消费者会优先花费在旅行，预计消费者慢慢回到疫情前的生活型态，压抑近3年的手机换机潮终突会出现，接着各项应用还有AI带来新应用爆发开来，存储产业很快会回到另一波上升循环。

焦佑钧透露，原本担心缺芯片的车用及服务器现在订单反而转弱；至于市场看好电视需求回温，他反而不看好景气会复苏，主因利率上升，房地产不涨将减少投资，换机需求不会被激发出来，这情况不仅台湾，大陆也是如此。

华邦电子看好未来需求会慢慢回升，因此从今年4月起，逐步调升台中厂产能一到二成；高雄厂也计划6月开始试产最新的20nm制程，为未来需求回升先备货。

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据韩国产业通商资源部编制的数据，6月韩国出口额同比下降 6%，至 542.4 亿美元。6月份的出口同比降幅为今年以来最小，可能预示着今年下半年出口可能会出现反弹。

由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体出口同比下降28%至89亿美元，去年8月以来韩国芯片销售额出现同比下降。但数据显示，6月份出口额达到今年迄今为止的最高月度水平。

按目的地划分，

· 由于全球经济放缓，6 月份对最大贸易伙伴中国的出口额下降了 19%，至105亿美元，但连续第二个月突破了100亿美元的水平；

· 由于高基数效应，对美国的出口也下降了 1.8%，至 95.9 亿美元；

· 由于半导体和其他产品的需求疲软，对东南亚国家联盟 (ASEAN) 的出货量下降 16.6%，至 85.8 亿美元。东盟包括文莱、柬埔寨、印度尼西亚、老挝、马来西亚、缅甸、菲律宾、泰国、新加坡和越南。

· 但对欧盟的出口增长了18.2%，达到61.9亿美元，对中南美洲国家的出口增长了9.2%，达到25.4亿美元。

· 上个月对中东国家的出口增加了 14%，达到 16.4 亿美元。

韩国政府将今年的出口目标定为6850亿美元，比去年总额增长0.2%，但财政部此前预测2023年出口将同比下降4.5%。

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据韩媒报道，业界人士透露，韩国无晶圆厂公司LX Semicon已选择三星电子作为其代工合作伙伴，负责下一代芯片的开发和量产。

LX Semicon是韩国代表性的无晶圆厂公司之一，主要生产控制智能手机和电视显示器像素的DDI。其主要客户包括LG Display以及京东方、华星光电等中国制造商。最近，该公司一直在扩大业务范围，包括用于显示器的功率半导体和用于车辆的微控制器单元（MCU），同时增加了单价较高的有机发光二极管（OLED）面板的产品比例。

LX Semicon只开发芯片并将生产委托给代工公司，使其成为代工行业最大的参与者之一，年支出超过1万亿韩元。迄今为止，高端产品的生产均外包给台积电，中低端产品则由SK海力士系统IC生产。它与三星电子代工部门没有任何业务往来，被认为是由于其隶属于 LG 集团，直到 2021 年 5 月分拆。

LX Semicon于今年年初开始与三星合作。三星的附属公司之一三星显示器公司是第一个发起这一合作伙伴关系的公司。今年早些时候，Samsung Display 和 LX Semicon 决定共同研发下一代智能手机 OLED 面板所需的 DDI。

除了 DDI 之外，LX Semicon 和三星电子代工部门预计将继续在各种下一代芯片开发方面进行合作。这被认为对于加强韩国半导体生态系统具有重要意义。它创造了一个良性循环，即韩国无晶圆厂公司开发的下一代显示芯片由韩国代工公司大规模生产并供应给韩国显示公司。

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据韩媒报道，随着DRAM的尺寸限制问题的出现，3D DRAM等新一代存储芯片的研究正在积极进行。SK海力士介绍了适合3D DRAM的新一代通道材料IGZO。

SK 海力士的TL Hwayoung Kim近日于演讲中表示：“此前，半导体业界为了克服尺寸限制，将晶体管从平面转换为3D，需要向3D架构转变。”

存储芯片企业开始新一代开发的原因是DRAM的微细化局限性。现有的DRAM开发一直是通过减少电路线宽，提高晶体管集成度的方式进行的。但是，随着电路线宽缩小到10nm以下，面临电容功率暴露等物理限制。

3D DRAM是一种存储半导体，其概念是将DRAM水平放置后垂直堆叠。如果说传统 DRAM 的结构是晶体管集成在一个平面上，那么 3D DRAM 则将晶体管堆叠为 n 层。因此可以分散晶体管。采用这种结构可以扩大晶体管之间的间隙，减少泄漏电流和干扰等。

虽然有这些优点，但开发需要多种努力。因为是与现有DRAM不同的3D形态结构，所以需要全方位的材料、设备开发。SK海力士提出了将IGZO作为3D DRAM的新一代通道材料。IGZO是由铟（In）、镓（Ga）、氧化锌（ZnO）组成的金属氧化物材料。

IGZO大致分为非晶质（a:Amamorphous）-IGZO和晶化（c:Crystallization）。SK海力士正在研究的领域是后者。c-IGZO是一种物理、化学稳定的材料，在半导体工艺过程中可保持均匀的结构。

Hwayoung Kim表示，“IGZO 的最大优势是其低待机功耗，这种特点适合要求长续航时间（停留时间）的DRAM芯晶体管。通过调节In、Ga、ZnO等三个成分的组成比，很容易实现。”

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在半导体领域，韩国一直处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷，作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑，出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长，更影响了经济整体增速。

年内难以复苏

韩国关税厅周一公布的数据显示，由于全球芯片行业长期低迷，韩国5月前20天的出口同比下降16.1%，至324亿美元。

而由于芯片市场低迷，韩国主要芯片公司利润下降，韩企一季度营业利润同比几乎减半。三星电子今年一季度的季度营业利润创下14年来的最低值。三星电子营业利润减幅在韩企中最大，同比剧减95.5%，为6402亿韩元，创自2009年以来最低值。因此三星电子时隔25年正式宣布将减产存储芯片。SK海力士营业利润降幅位居第二，一季度亏损3.4万亿韩元，连续两个季度出现亏损，合计超过5万亿韩元。

"存储芯片的价格波动一直较大，今年逐步跌破成本，目前多个行业巨头处于亏损状态。在消费电子行业的关键一环存储芯片中，三星电子等大厂在产能和价格上的调整，对不同产业链环节上的厂商产生不同影响。"星图金融研究院研究员雒佑表示。

无独有偶，韩国开发研究院（KDI）发布的一份报告同样显示，近期韩国半导体行业景气低迷主要归因于存储芯片销售不振。今年第一季度韩国系统芯片销售额同比减少11.1%，存储芯片大幅减少56.3%。由于韩国半导体出口侧重于存储芯片，相对而言更容易受到该行业景气度波动的影响。

报告指出，韩国半导体行业景气度已接近谷底，考虑到占半导体需求六成的电脑和移动设备的更换周期，预计半导体行业景气度将于今年第二、三季度触底，但仍难以期待半导体市场年内复苏。

天使投资人、知名互联网专家郭涛表示，当前，全球半导体市场正在进入疲软期，受"寒潮"影响的不局限于存储芯片市场，感知芯片、能源芯片、计算芯片和通讯芯片等中低端芯片产品普遍存在需求萎靡、价格下跌等。

经济持续放缓

最主力的出口商品芯片的出口持续低迷，拖累外贸整体增长。5月前20天，韩国进口同比下降15.3%，至367亿美元。由此，贸易收支出现43.04亿美元逆差。截至5月20日，韩国今年的贸易逆差已达295亿美元，超过2022年全年的一半。

自去年10月以来，由于主要经济体为抑制通胀而积极收紧货币政策，截至今年4月韩国出口已连续7个月下滑，是自2020年以来的首次。韩国开发研究院经济展望室室长郑圭哲表示，韩国半导体产业的近期业绩比2月份预想的还要差，半导体库存积压较多，拖累经济整体增速。

韩国政府财政赤字和企业负债也在不断增加。据韩国企划财政部发布的数据，今年前3个月韩国政府财政赤字增至54万亿韩元，已逼近今年全年的赤字预期。在韩国十大集团所属的106家上市公司中，超过半数公司去年财务状况恶化，有21家公司负债率甚至超过200%。韩联社报道称，大型上市公司去年陷入高利率、高物价和高汇率三重困境，营业状况普遍不佳。

通货膨胀持续走高，让韩国普通民众的生活受到明显影响。在韩国汝矣岛工作的郑先生表示，他在公司附近就餐的费用不断飙升，"以前七八千韩元就能吃上一顿像样的午餐，现在一碗拌饭都已涨到1万韩元以上"。

自去年初以来，韩国物价一直处于上升趋势。今年4月，韩国居民消费价格指数（CPI）同比上涨3.7%，这是自去年2月以来涨幅首次回落至4%以下水平。餐饮物价居高不下，4月外出就餐物价指数为117.15，环比上涨0.7%，连续29个月上涨。另据统计，韩国家庭平均债务在去年首次超过9000万韩元。高通胀和高借贷增加了韩国居民的生活成本，抑制了居民消费的复苏。

当前，韩国出口商信心低迷，工业生产依然疲弱，制造商对消费者需求持谨慎态度。韩国政府表示，将在确保物价和民生稳定、管控内外部风险的条件下，提振出口、投资和内需，努力改善经济结构。

扶持本土半导体

为扶持韩国本土半导体产业，韩国也在发力。韩国科学技术信息通信部5月9日发布了首份芯片产业研发十年蓝图，明确了在新一代存储及逻辑芯片、先进封装等3个领域的技术进步目标，承诺支持半导体行业生产速度更快、更节能、更大容量的芯片，以保持全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。

据《韩国先驱报》报道，该蓝图详细阐述了韩国政府4月初宣布的芯片战略细节，彼时韩国政府表示将投资5635亿韩元用于芯片产业的研发，以支持人才培养、基础设施和技术开发。

在路线图中，韩国政府还罗列了未来十年，该国企业在人工智能、6G、电力和汽车等领域所用芯片的发展规划。韩国科学部表示，人工智能的兴起，导致芯片行业趋势从图形处理单元转向神经处理单元，专门用于自动驾驶、面部识别等领域的加速机器学习的微处理器同样是一大热门。

我国在与美国不断升级的半导体战争中发起了最新的攻击，宣布镁光科技公司的产品未能通过我国的网络安全审查。

在周日的一份声明中，网信办警告关键基础设施运营商不要购买该公司的产品，称发现在中国销售的美光产品存在"相对严重"的网络安全风险。

根据中国国家互联网信息办公室（CAC）的声明，这些组件对"我们的关键信息基础设施供应链造成了重大安全风险"，这将对国家安全产生影响。

一个多月前，我国宣布对从美国最大的存储芯片制造商进口的产品展开调查。科技行业已成为两个最大经济体之间国家安全的关键战场，华盛顿已经将我国很多科技公司列入黑名单，切断精密处理器的供应，并禁止其公民向我国芯片行业提供某些帮助。美国商务部在一份声明中表示，CAC的结论"没有事实依据"，华盛顿将继续与其盟友一起努力限制行业中断。

镁光的主要竞争对手三星电子和SK海力士的股票在首尔上涨。包括行业领头羊中芯国际和华虹半导体在内的中国芯片股在香港上涨超过3%。

包括Edison Lee在内的Jefferies分析师在一份研究报告中表示，CAC的决定可能对镁光产生很小的影响，因为它专注于"关键信息基础设施"，即具有安全风险的数据中心和云计算服务等运营。他们指出，镁光在中国销售的大部分存储芯片实际上用于智能手机和笔记本电脑等消费电子产品。

"我们认为这项禁令的重点非常有限，因为它仅适用于CII运营商，"他们写道。因此，对镁光的最终影响将相当有限。

Trelleborg Sealing Solutions 将在 SEMICON Taiwan 2022 上展示其 Isolast K-Fab Seal。

Trelleborg Sealing Solutions 将在本周(2022 年 9 月 14 日至 16 日)举行的 SEMICON Taiwan 2022 上展示其新推出的 Isolast K-Fab Seal，该产品可在高温半导体子晶圆厂应用中提供长期密封并提高运营效率在台湾台北的台北南港展览馆。

“随着极端温度和越来越多的腐蚀性化学流出物在半导体工厂环境中被处理，可靠的密封解决方案对于防止过早失效至关重要。Isolast K-Fab 密封件高度耐受复杂化学物质和关键的子晶圆厂环境中的极端温度，为传统 O 型圈提供了理想的替代密封解决方案，”特瑞堡密封解决方案半导体部门经理 Ethan Huang 说。“由于弹性体元件的独特设计与法兰嵌件形成拼图式连接，因此安装相当容易，Isolast K-Fab 密封件有助于延长预防性维护周期并显着降低拥有成本。

由全氟橡胶 (FFKM) 配制而成的定制密封几何结构使用的橡胶显着减少，以消除溢出和挤出，从而改善热性能，并消除热膨胀和凹槽溢出。与 O 形圈相比，密封几何结构可以承受法兰的不对中，便于组装。这种优化的密封设计提高了性能，尤其是在不同的压力或真空条件下，可以延长使用寿命并降低总体拥有成本。

Isolast K-Fab 密封件可耐受高达 327°C/620°F 的温度，具体取决于材料选择。弹性体材料的灵活使用旨在通过使材料性能与应用相匹配来降低总体拥有成本。Isolast K-Fab 法兰密封件适合与铝或不锈钢结合使用，可以由一系列弹性体材料制造，包括 Isolast FFKM、Isolast PureFab FFKM、用于超高纯度的 PureFab FKM 和标准 FKM。

在为期三天的活动中，特瑞堡的技术专家还将在现场讨论其 Turcon Variseal NW 如何在最极端的加工应用中提供具有成本效益的最佳密封，以及其 Variseal PS 如何为设备制造商和最终用户提供与几乎所有化学介质兼容的密封解决方案。此外，特瑞堡展台的参观者将能够发现 HMF FlatSeal，这是其用于在低温和高温应用中进行有效静态密封的扁平垫片材料系列。

特瑞堡密封解决方案将在 N0880 展位。

镁光的内存和三星 海力士一样也是在圈内出名内存品牌，无论是消费级市场还是较为专业的领域，美光也和其他品牌一样有所涉足，如果作为普通消费者，美光内存大概率都有所听说因为很多台式机和笔记本都有超多类型个人电脑用的就是美光的。

MTA18ASF4G72PDZ-3G2E1 是面向服务器或者工作站的专业性和稳定性要求较为高的场景设计的一款内存条产品，第四代DDR 3200的频率RDIMM，其实硬件参数和其他品牌同类型的内存条都大差不差，内存条主要性能还是需要看内存颗粒，而镁光是有能力自己生产内存颗粒，并组装为内存条，所以其产业性较为全面，质量也很有保证。

MTA18ASF4G72PDZ-3G2E1产品详细参数：

9月12日消息，据台媒报道，东芝半导体事业子公司东芝电子元件及储存装置(Toshiba Electronic Devices & Storage)12日宣布，旗下位于岩手县的半导体生产据点于11日停工，主因11日在针对动力设施进行检查时、发生停电。

据公开资料显示，此次因停电停工的工厂为东芝集团公司的岩手事业所，主要生产使用于车载机器、民生品的通用MCU等产品。值得注意的是，此次突发停电并未对岩手事业所的生产设备造成损害，但是为了设备正常运转，计划是9月17日全面复工。

至于损失方面，报道指出，停电期间，产线上正在进行生产的半成品全部报废，因此，预计对客户的出货将受到影响。

据了解，今年上半年消费类需求疲软，受此影响，下游砍单不断，而与上游晶圆厂签署的往往是“不可撤销订单”，使得MCU厂商库存积压的情况也越来越严重，不得不低价出售产品。

最近，全球模拟芯片知名企业德州仪器发布了一款售价仅为0.79美元的蓝牙MCU，这款芯片无论是功能还是性能，都非常出彩，但它的价格却仅仅为0.79美元。MCU也成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器后，又一面临大幅度砍单降价的关键芯片。

虽然MCU市况萧条，但是根据IC Insights的数据显示，2021年全球汽车MCU产品的市场空间为76亿美元，同比增长22.58%。IC Insights预测，2022年至2026年，全球汽车MCU产品的市场规模将保持7.7%的复合增长率，到 2026年其市场规模将达到110亿美元。整体来看，车规MCU的前景依然明朗。

9月6日消息，昨日鸿海集团公布了8月的业绩快报，当月合并营收达新台币4489.06亿元（约合人民币1001亿元），创下历年同期新高。鸿海表示，从目前的能见度来看，本季业绩将优于去年同期，全年业绩也有望更胜去年。

具体来说，鸿海8月合并营收虽然环比下滑了5.5%，但是同比增长了12.2%。1-8月合并营收达新台币3.84万亿元（约合人民币8637.7亿元），同比增长9.2%，创下历年同期新高。

鸿海指出，8月大陆虽历经四川和重庆限电，但集团通过营运弹性，以及供应链优势因应，对营运影响不大。

业界人士分析，目前是苹果iPhone新旧机种交替期，即便苹果已开始为新iPhone进行零组件拉货，但都是先从镜头、机壳、PCB等零组件开始动起来，并反映在相关供应商营收，最后一站才会到身为组装厂的鸿海，预期在新机开始整机大量出货后，鸿海营收会从9月开始明显提升。

从四大类产品线8月与7月相比来看，鸿海指出，8月虽然进入主要产品新旧转换期，但其他消费智能产品需求仍旺，消费智能产品与7月相比持平，且因消费智能产品类别零组件出货增加，使得元件及其他产品较7月显著成长；云端网络产品因7月拉货动能强劲，基期较高，8月表现略微衰退。

与去年同期相比，鸿海表示，8月四大类产品都呈现年成长走势，其中，云端网络产品、电脑终端产品、元件及其他产品都有双位数成长，服务器市场整体需求维持畅旺，元件和其他产品受益于声学，以及消费智能产品类别零组件出货增加，电脑产品则受益于6月新品发布，加上供应链管理优势，稳固较多零组件成长；消费智能产品显著年成长。

从整体的今年前8月的业绩来看，四大类产品皆较去年同期成长，其中，云端网络产品强劲双位数成长，主要是服务器市场整体需求维持畅旺。电脑终端产品显著增长，主要是受益于新品发布，加上鸿海供应链管理优势，可以稳固较多零组件。元件及其他产品也是显著成长，受惠声学产品，以及消费智能产品零组件出货增加。至于消费智能产品也有显著成长，主要产品持续热销，虽2021年同期基期已高，但年对年仍有正成长。

展望今年第三季度和全年营运，鸿海表示，第三季度展望审慎乐观，需要密切观察通货膨胀、疫情与供应链的后续变化，以目前能见度来说，第三季与去年同期相比有望成长。全年来看，鸿海重申8月法说会给出的看法，预期将由原先的持平去年，上调为优于去年。

8月29日消息，半导体供应链近期一直在进行库存调整。 由于客户需求疲软，许多IC设计公司可能会将其第三季度业绩环比减少20%至30%。 不过，仍有部分厂商的经营前景依然乐观。 性能会有明显差异。

在通胀飙升、消费者需求被压抑、全球经济疲软、半导体库存问题不断加剧的情况下，不仅电视、笔记本电脑和手机市场持续去库存，此前对服务器的强劲需求 市场，也由于整体大环境的保守影响，市场需求放缓。

据测算，二季度芯片库存周转天数攀升至94天，创近10年新高。 如果不考虑一些制造商在去库存，所有应用类别都增加了。

受消费电子和PC市场需求疲软影响，中国台湾电源管理芯片厂智芯、触控芯片厂艺龙、高速传输接口芯片厂普瑞三季度经营展望保守，季报 收入与第二季度相比可能下降 2% 至 30%。 手机芯片大厂联发科也有可能因客户持续调整库存而在第三季出现缓慢高峰，季度营收下滑至新台币1,417亿元至新台币1,542亿元，环比下降1.5亿元。 1% 到 9%。

不过，汽车、工业、网通等市场需求持续火爆，部分IC设计公司仍看好三季度经营前景。 网通芯片制造商瑞昱由于网通市场持续走强，对第三季度的前景持谨慎乐观态度，预计下半年的业绩应该会好于上半年。

半导体IP玩家立旺和M31也看好其业务前景。 立网预计，授权费和特许权使用费等两大业务在三季度有望同步增长，整体经营将延续增长势头，季度营收将再创新高。 M31预计，受益于新研发的上升势头，下半年运营仍将有明显动力，预计今年总收入将增长20%至25%，并将发挥 向着 30% 的增长。

关于库存调整时间，大部分IC设计公司预计库存调整时间为2个季度。 明年上半年需求是否会恢复正常，今年年底的销售情况是一个需要观察的重要指标。

全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Amphenol旗下Amphenol PCB Piezotronics和The Modal Shop签订新的全球分销协议，进一步向全球客户推广Amphenol传感器产品线。贸泽目前库存有44个Amphenol部门的51000多种产品。

Amphenol PCB Piezotronics公司致力于生产振动、压力、力和应变、冲击和声学传感器，为全球各地的设计工程师和预测维护专业人员进行测试、测量、监测和控制提供支持。660系列嵌入式加速度计有两线和三线两种选择，其设计紧凑，可由OEM嵌入到机械中，以提供更出色的监测保护。

The Modal Shop的333D01 Digiducer® USB数字加速度计可将PC、智能手机或平板电脑转变为便携式手持振动计频谱分析仪，以便用户从这些设备端进行专业级振动测量。此高分辨率、宽频压电加速度计采用完全集成且坚固的封装，具有集成的内部数字数据采集和USB即插即用功能。此外，贸泽还分销K333D01-VM Digiducer数字振动计套件，其中包括333D01、可下载的VibeCheck移动应用程序和常见安装配件，可轻松将智能手机转变为便携式振动计。

贸泽与Amphenol建立了牢固的合作关系，曾多次荣获Amphenol Corporation及其子公司颁发的众多奖项，包括Amphenol SV Microwave的2022和2019年分销商大奖、Amphenol Corporation的2021、2020和2019年数字营销卓越服务奖以及Amphenol Industrial的2016年分销商大奖。此外，贸泽还曾与TTI一起获得过Amphenol的2016年全球卓越业绩奖。

近日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国海关总署8月9日公布，今年上半年韩国对华半导体设备出口总额约为6.948亿美元，同比下降52%。 去年上半年为14.4435亿美元。

韩媒分析称，中国是韩国半导体设备出口商最重要的市场，今年韩国对华半导体设备出口减半，主要是受新冠疫情影响， 中国大陆的生产扩张放缓。

巧合的是，ASML 对华为的出口也大幅下降

根据ASML公布的业绩，今年一季度，中国大陆仍是其最大的客户，贡献了超过30%的营收，但今年二季度的营收 中国大陆贡献的仅占其收入。 10%，跌幅超过20%。

ASML表示，疫情影响了中国大陆对ASML的收入贡献。 当然，由于美国的影响，ASML对中国的光刻机出口受阻，也造成了一定的影响。

此外，韩国和ASML对中国的半导体设备出口大幅下降。 这背后还有一个原因，那就是国产替代的加速。 越来越多的晶圆制造商开始使用国产设备替代国外设备，导致进口下降。

有数据显示，有机构统计了今年二季度国内晶圆厂商的招标情况，发现二季度公开招标的设备数量高达643台 国内设备厂商中标设备共计387台，占比高达60%。

总体来看，国产半导体设备进步显着，国产化率不断提升。不过，我们也需要正视目前国产半导体设备与国外的差距还很大，比如EUV光刻机，要解决卡顿问题还有很长的路要走 脖子。

综合分析，今年上半年的半导体设备进口锐减一是因为受疫情影响，国内相应产业放缓；二是一部分的国产设备的替代。

继拜登签署完限制中国半导体的《芯片与科学法案》后，美国再次对先进技术实行出口管制。

近日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术分别是：可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术;能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石;专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件。

美国新增四项技术出口限制，三项涉及先进半导体！

这次美国颁布的先进技术出口管制禁令中，有三项涉及先进半导体，那么对国内芯片行业发展有什么影响呢？

首先，氧化镓和金刚石是第四代半导体材料，在耐压值、损耗、功率、频率等方面，相对于第三代半导体材料都有优势。因此，以氧化镓和金刚石代表的第四代半导体材料，吸引越来越多的关注和研究，但业界尚未大规模量产，短期内不会对国内芯片行业产生影响。

近年来，我们在积极布局第四代半导体材料产业，相关的企业和项目正在陆续落地中，也取得了不少重大突破。因此，即便是美国限制出口，我国还有是有回旋的余地。

其实，最为关键的还是ECAD(EAD)软件，ECAD是电子计算机辅助设计软件的英文简称，是设计集成电路不可或缺的软件。目前，ECAD主要用于3nm及以下技术节点的设计，也就是说应用于先进芯片的设计。

国内还很少用到3nm设计，这意味着短期内对中国半导体行业影响有限，长期来看会限制中国推进关键的下一代先进制程技术。

但未来我们也会走到3nm，但设计软件被限制，3mn以下芯片国产化基本就被封死，先不用谈光刻机进口和工艺制造实现问题，从研发设计端直接锁死了。

总的来说，美国有关半导体的三项技术出口限制，对我们暂时影响不大。但美国的目标是将中国的芯片技术，锁定在与先进技术相差几代的水平上，以此来维持“芯片霸权”。

2021年我国芯片设计企业超过2800家，但炙手可热的半导体行业却遭遇人才缺口。 调查显示，目前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”气氛浓郁，企业招人难。 目前半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”。 只要人才愿意流动，每个坑都可以以非常高的价格招人。 行业薪资不断提升，芯片工程师价值水涨船高，应届毕业生年薪可达5万至60万元。 

国内企业对“缺芯”之痛深有体会，尤其是电子、通信等行业快速发展，部分企业面临不公平“制裁” 公司。 “痛苦更真实。芯片供应不足，尤其是高端芯片，归根结底是相关人才的缺乏，导致核心技术被别人控制。

为了 发展芯片产业，必须有一批高水平的芯片人才，在芯片人才严重供不应求的市场环境下，行业薪酬的不断上涨是正常市场规律的反应。 在芯片行业成为“显学”之前，从业者也经历了“十年不加薪”的冷遇期，高薪不仅能起到激励人才的作用，还能吸引更多的学生申请芯片—— 相关专业，促进相关产业和科研发展，从源头上解决行业人才紧缺问题。

自主知识产权的高端芯片开发是国家 策略，关系到能否解决“卡脖子”的问题。 因此，对于那些“抢人”的高薪企业，以及及时跟进开设芯片相关专业的高校，只要不是短线炒作快钱，盲目跟风推出 热门专业，应该鼓励和支持。 为产业提供人才支撑的高校有义务和责任为芯片产业培养和输送更多优秀人才。

芯片人才需求巨大，行业薪酬持续上涨。 市场势必会给高校和学生带来一股芯片专业的设立和选择热潮。 在基础人才和高端人才严重短缺的当下，这是一件好事。 毕竟，只有积累足够的量，才能引起质的变化。 如果连芯片专业都是冷门专业，那么培养足够多的芯片人才，注定是聪明的女人无米下厨难。

在培养芯片人才的过程中，还要去“虚火”，避免盲目卷入、扎堆。 一方面，芯片属于高科技产业。 人才，尤其是高端人才培养，并不意味着成功就可以成功。 否则，我国的芯片不会长期受制于人。 在没有完美师资和基础支持的情况下盲目开设相关专业，或许是在赶上行业的发展，但能否培养出真正的人才，还需要长期的观察。 另一方面，每个行业的发展都有起起落落，很难保证今天火爆的专业明天不会变成“天坑专业”。 如果未来某一天，芯片行业人才饱和，那一窝蜂的应届毕业生会来。 就业可能会成为一个大问题。

我国芯片产业和教育起步较晚，目前处于劣势是不争的事实。 追赶是必须的，但要明白，这不是一朝一夕的事情，我们现在要做的，是长期弥补。 此后，芯片行业一直负债累累，基础薄弱。 地基不牢固，地面在颤抖。 只有在人才培养、师资提升、技术研发、产业链完善等方面扎实做好，才能在芯片领域取得巨大的积累和突破。

面对炙手可热的行业发展势头，企业、高校、学生等各方不妨冷静思考，思考如何为芯片产业发展做出更多实实在在的贡献。 只有减少短期投机和盲目拼搏，培养真正的人才，进行真正的创新，才能更好地满足市场需求，服务国家战略需求。

根据Counterpoint数据，从领先的CIS芯片供应商的收入份额来看，索尼预计2022年将获得39.1%的收入份额，排名第一； 紧随其后的是三星（24.9%）、豪威（12.9%）、格科威（4.7%）、安森美（4.5%）、SK海力士（3.6%）、意法半导体（2.5%）和智威（2.3%）。

与半导体产业链类似，CIS芯片制造产业链主要分为设计、代工和封测三个环节。 由于CIS芯片的像素层设计流程与模拟芯片类似，对制程的要求更高，所以索尼、三星等龙头企业采用IDM模式，而其他一些公司则多采用IDM模式。 无晶圆厂模型。

半导体行业长期饱受产能不足的困扰。

索尼、三星、SK海力士等IDM厂商都在全力提升代工产能。

2020年，索尼计划在未来三年内投资7000亿日元扩建新工厂； 三星和 SK 海力士已经宣布将搬迁部分 DRAM 生产线，以满足 CIS 芯片的生产需求。

除了建厂、扩产线，索尼和三星也在积极与代工厂合作。

今年1月，索尼与台积电扩大合作。 索尼除了在日本熊本建立合资工厂外，在自身产能明显不足的情况下，还会扩大利用台积电生产能源自产的 CIS 芯片。 其中，像素层芯片将首次交给台积电。

三星与联电还签署合作协议，扩大CIS芯片生产，开启自费购买设备、联电提供工厂和代工运营的新合作模式。

SK海力士采取了同样的策略，将旧的DRAM工厂转为CIS芯片产能。

CIS芯片出货量大，行业规模壁垒高，尤其是手机CIS芯片，厂商需要具备一定的供货能力才能获得主流品牌的订单。

对于Fabless厂商而言，若晶圆及封装价格大幅上涨，或公司产品生产受晶圆供应不足及封装产能不足影响，将影响公司盈利及产品生产。 供应稳定性受到不利影响。

IDM 和 Fab-Lite模式将成为CIS芯片龙头未来发展的更好选择，拥有代工厂或与先进代工厂深度绑定的企业更具竞争力。

技术迭代和全面布局

CIS芯片的更替和新的应用场景层出不穷。 厂商要保持持续的研发创新，根据最新的技术发展趋势和市场需求不断迭代产品； 此外，厂商还必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持高度敏感，及时把握技术发展的大方向。 但若公司在新应用领域的业务拓展慢于预期，或相关技术研发进度慢于预期，则可能对公司经营业绩增速产生不利影响。

2022年以来，消费电子终端需求持续低迷，供应链大幅削减订单，迅速波及上游半导体行业，市场变得悲观。

那么，代工产能松了吗？ 半导体供应链的未来趋势是什么？ 近日，台积电、联电、NSMC、世进、文茂等晶圆代工巨头相继举办了今年Q2业绩发布会，或许我们可以一睹为快。

1。台积电（TSM）

台积电2022年Q2营收以新台币计增长8.8%，以美元计增长3.4%，主要受Q2强劲HPC、IoT及汽车需求带动；毛利率环比增长3.5%至59.1%，略高于预期，主要受益于更有利的汇率、成本改善和价格上涨；营业利润率环比增长3.5个百分点至49.1%，与毛利率增长一致。

台积电表示：“从近期的景气度来看，22Q2的增长主要是由于HPC、IoT和汽车的强劲需求。展望Q3，5nm和7nm将继续贡献需求库存方面，智能手机、PC和消费电子市场需求疲软，22H2客户将继续调整库存，预计库存调整将持续到23H1。”

此外，台积电还表示：“这一次也是典型的周期性调整，库存调整可能会持续几个季度。直到2023年上半年，但这次不会是调整像2018年那样的大衰退周期。”  

2.力积电（PSMC）

PSMC2022年Q2营收218.32新台币1亿元，季增5.4%，年增42.4%。因消费电子营收占比高，PSMC也是涨价最激进的晶圆代工厂之一，随着周期减弱，议价能力将开始逆转。

PSMC总经理谢再举在线业绩发布会上指出：“来自消费端的需求将下降，未来两季度公司产能利用率将有所调整。至于改版需要多长时间，取决于个人客户和不同的产品结构。目前很难确定多久，预计回调至少会持续两个季度，可能会延续到明年一季度，希望接下来经济恢复正常水平年。”

3.世界先进（Vanguard）

世界先进2022年Q2营收新台币153亿元，季增13.4%，年增50.59%；税后净利润488600万元，环比增长19.4%，同比增长87.78%，收入和净利润均创历史新高。

全球高级运营官魏继士指出：“虽然二季度单季度营收创历史新高，但由于近期电视、NB、PC、手机等需求不振显示驱动芯片订单下滑加速，产线转向其他类型产品尚需时日，公司三季度产能利用率或降至90-95%，预计“

4.联电（UMC）

联电2022年Q2营收新台币213.3亿元，季增8%，年增79%，毛利率46.5%，比原先预期高出近45%。

联电总经理王石也表示：“半导体行业经历了‘超级周期’过去两年，现在正进入“库存调整期”。现阶段，智能手机、个人电脑（PC）和消费电子散热产品的需求可能会带来一些短期波动。因此，联电本季度的产能利用率将从之前的超100%超负荷状态下降到100%满负荷状态。”

5.稳懋

稳懋2022年Q2营收将达新台币5.297元亿元，环比下降5.36%，同比下降14.5%；利润率14.1%，环比下降2.26个百分点，同比下降8.64个百分点。，稳定的业务亏损惨重，单季度产能利用率从上季度的70%降至60%。

展望三季度，稳懋认为，除了预计光通信应用回暖，整体经营仍不景气，主要受Android智能手机库存调整大环境影响，较二季度下滑24-26%，毛利率为也be受产能利用率下降拖累。预计将跌至30%以下，达到21-23%左右。

6。中芯国际

中芯国际2022年第二季度财报尚未正式公布。目前预计2022年二季度营收约为119.73亿元至122.10亿元，同比增长约36.08%至38.78%。

此前，中芯国际表示：“在公司的应用收入中，手机品类已经不足30%，我们在该领域调整了产能。此外，在工业和新能源、MCU、WiFi6、电源管理等产能供应仍有巨大缺口。“

整体来看，尽管消费电子需求疲软，但东边不亮西边亮。比如HPC、汽车芯片、工控、AIoT等领域依然火爆半导体行业的“冰与火之歌”正在上演。

近日，据韩媒报道，车用半导体领域的领军企业英飞凌向现代汽车IONIQ 5供应的IGBT芯片存在大量不良品。

据悉，英飞凌4月初至6月初生产的IGBT芯片存在严重缺陷，长达两个月的IGBT芯片全部报废。 这些缺陷发生在将铝离子注入功率模块所用芯片的过程中。

原计划运往韩国现代集团，并在现代半导体公司制造成IGBT功率模块。 目前，这批IGBT的供应中断将阻碍现代汽车下半年的一系列生产计划。

IGBT是电动汽车的核心部件。 带有该芯片的电源模块的作用是将电池中存储的直流电（DC）转换为交流电（AC），并提供给驱动电机。 光是生产半导体芯片就需要三个月，做模块需要一个月。 也就是说，从投入晶圆到生产成品需要4个月的时间。

因此，芯片供应中断不太可能在 10 月中旬之前得到解决。

IGBT是目前最抢手的汽车芯片。 作为全球第一大IGBT供应商，英飞凌此次的产品缺陷让本已紧张的IGBT市场雪上加霜。

8月3日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会公布的数据显示，今年二季度全球芯片的销售额，超过了1500亿美元，同比环比均有增长。

从半导体行业协会公布的数据来看，二季度全球芯片的销售额为1525亿美元，同比增长13.3%，环比也增长0.5%。

半导体行业协会的数据还显示，与去年同期相比，二季度全球芯片的销售额，在主要市场都有增长，主要产品类别的销售额，同比也有增长。

虽然二季度全球芯片的销售额，同比仍在大幅增长，但也出现了令人担忧的消息。

半导体行业协会的数据就显示，在二季度的最后一个月，也就是6月份，全球芯片的销售额为508亿美元，较5月份下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。

01

华为海思业绩暴跌81%，跌出全球前25名半导体供应商

根据Gartner 发布的2021年的全球半导体研究报告显示，由于美国贸易制裁，影响了中国在全球芯片市场的整体市占率，华为海思已跌出全球25大半导体供应商的排名。

Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德在报告中表示：「海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元，收入大减了67亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。」

根据Gartner报告，2021年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、辉达、AMD。三星电子自2018年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021年三星的晶片收入总计732亿美元，占全球市占率的12.3%，而英特尔公布的销售额为725亿美元，占全球市占率的12.2%。

根据诺伍德的说法，海思被制裁市占率大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市占率从2020年的6.7%下降到去年的6.5%。据外媒报导，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到中国其他IC设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智慧手机巨头OPPO位于上海的芯片设计部门Zeku工作。

02

苏州、昆山多家PCB大厂将复工，公布1696家企业白名单

随著上海公布复工白名单，苏州市也于昨(18)日公布产业供应链重点企业及关键配套企业白名单共1,696家，要求苏州各地保障这些企业物流通畅。台商两大聚集地苏州、昆山的多家企业均列入白名单，包含友达、仁宝、纬创、和硕、台达电、硅品、日月光、联咏、欣兴、捷安特、研华、定颖、台光电、正新、建大、京元电、国巨、嘉联益等台厂均名列其中。

昆山市新冠肺炎疫情联防指挥部昨日也表示，无疫区镇人民可恢复生活秩序，「无疫企业」也可向官方申请复工，只要符合申报时近7天内，区域内未出现阳性感染者等条件即可。

精星18日公告指出，苏州子公司精华电子将配合当地政府规定採取疫情应变措施，以确保员工安全与健康，并且与客户及供应商保持密切联系，调整生产及出货时间，并持续关注疫情发展情形，实际影响程度仍须视疫情政策后续发展而定。

腾辉提到，苏州厂正常开工，生产一切正常，主要影响在物流，因为道路封闭，进出货时间不好预估，上下游供应链及客户位在昆山、无锡、南通、上海等地部分停工，也不接受送货，评估短期多少有些影响，后续仍要视疫情发展及封控状况，对第二季营运审慎看待。

03

上游大厂顺德Q2再次涨价，英飞凌STM、NXP或受影响？

目前车用、工业需求维持强劲，功率导线架大厂顺德也于第二季启动新一波价格调涨，加上南投新厂正式投产，看好第二季营收，全年呈逐季成长之势。以办公文具起家德顺德，初期业务为制造削铅笔刀产品，后因拥有模具冲压及电镀技术，再跨入精密加工，导线架主要客户群包括Infineon STM、Vishay、NXP…等IDM(整合元件厂)，前五大客户占电子产品营收比重约7成。

在涨价议题上，继去年季季调涨后，顺德于第二季展开新一波涨价行动，其中IDM报价方式包含铜材及加工费，除与国际铜价连动外，也适当调高代工费；封测厂部分属于一次性报价，第二季也有进行涨价。

04

避免新一轮制裁？华为暂停俄罗斯供货

4月18日消息，据外媒报道，华为已暂停在俄罗斯的新订单，并通知俄罗斯员工至少休假一个月，原因可能是与俄罗斯做生意会面临再次被制裁风险！据悉，在强制休假之前，华为在3月底就暂停了新的供应合同，并命令部分莫斯科员工远程工作。据报道，华为还解雇了负责处理俄罗斯电信公司订单的营销人员，中国员工继续向办公室汇报工作。

华为对这两个消息都没有置评，也没有说明有多少员工被休假。华为技术的招聘广告称，在俄罗斯和前苏联雇佣了1200名员工，其中80％是当地员工。此前，针对有俄罗斯企可能正准备采用华为鸿蒙操作系统的传言，华为也表示暂时没有在海外推出华为鸿蒙智能手机的计划，不少人士猜测这是华为不希望再次遭受进一步制裁。

05

又破发！快充芯片第一股上市跌近10%

4月19日，英集芯科技股份有限公司正式在科创板上市。开盘后，英集芯开盘价为24.23元/股，之后股价有所下跌，跌破发行价。英集芯成立于2014年，目前在国内移动电源（充电宝）、快充电源适配器等应用领域的主要芯片供应商之一，其产品在移动电源、快充电源适配器等应用领域具有优势地位。

截止目前，公司前十大股东中，上海武岳峰和北京芯动能均有国家大基金入股；此外，股东背景方还有上海国资、京东方、格力等身影。据英集芯招股书披露，截止2021年12月31日，公司总资产为80706.86万元，较上年末增加44.75%；总负债为12715.35万元，较上年末增加144.46%。

同时，在招股书中，英集芯也预估了2022年Q1的主要业绩数据，即2022年1月到3月，公司实现营业收入为1.8亿至2.1亿元，同比增长3.5%至20.75%。据悉，目前英集芯的供应商包括格罗方德、台积电等，最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星等。

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4月19日，半导体股集体下跌，气派科技跌近20%，韦尔股份跌逾10%，华峰测控跌9%，富瀚微跌6%，新洁能跌近5%，芯源微、澜起科技、国民技术、扬杰科技、东微半导跌4%左右。

半导体板块下跌，消息面上，主要受“中国IC产量三年来首次季度同比下降”的刺激。国家统计局公布的数据显示，今年前三个月集成电路产量下降4.2%，芯片制造企业公布的3月降幅更大。这是自2019年第一季度下滑8.7%以来中国芯片产量最差的一个季度。

值得注意的是，将时间线拉长来看股市行情，芯三板发现，半导体指数几乎回吐近一年全部涨幅！而在这背后，则是多因素叠加影响导致的半导体板块增长不透明、不确定性较高所致。

疫情干扰产业链，何时休

自三月以来，深圳、东莞、吉林、上海、苏州等地管控升级，半导体供应链遭受冲击。特别是，疫情最为严重的上海，在疫情的冲击下，半导体产业链面临产线停工、出货阻塞、人力成本陡增等多重压力。

同时，供应链受阻使得汽车产业断链危机升级，令本就因车用芯片产能吃紧而面临减产压力的汽车产业雪上加霜。华为高管余承东更是发出了“若上海不能复工复产， 5月汽车厂可能停产”的警示。

就在产业链紧张情绪高涨的时候，上海经信委及时在16日公布第一批含666家重点企业的“白名单”救急。“白名单”中，汽车产业链企业估摸超过200家，集成电路（半导体）产业有59家，中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、盛美上海、彤程电子（彤程新材子公司）等半导体企业均名列其中；台积电松江厂、日月光半导体浦东上海总部、应材中国、ASML上海等等均在其中。

苏州市也于18日公布产业供应链重点企业及关键配套企业白名单共1696家，友达、仁宝、纬创、和硕、台达电、硅品、日月光、联咏、欣兴、捷安特、研华、定颖、台光电、正新、建大、京元电、国巨、嘉联益等电子厂均名列其中。

业界人士解读，上海及周边半导体链将再度“活络起来”，随着周边配套协力厂一起复工，后续将赶工出货补足库存。

不过也有业内有人认为，即使近期短时间内结束封控，对产业的影响仍将持续至少一个季度。

面板厂友达董事长彭双浪19日对媒体表示，上海封城导致生产、交通运输中断，以及员工的控制，目前还未看到有缓解的现象；尤其产业已习惯上下游分工，上游原物料至下游零组件的距离变长，即使短时间内结束封控，对产业链的影响仍会持续一个季度左右，才能够完整恢复正常。

彭双浪解释说，友达在昆山、苏州设厂，没有停工，但也没有维持100%生产营运，目前仅能尽量减少灾害，将影响降到最低；员工住在厂内宿舍能符合闭环生产要求，但物料、供应链物流无法恢复，也不一定能天天都生产，“人力不够，材料也不齐全。”

在彭双浪看来，今年上半年看起来，整个大环境会在非常不确定、纷扰的状况下度过，至于会不会延续到下半年，仍很难说，仍需要时间观察。

既砍单又缺芯的矛盾现象

2022年上半年，车用、物联网、通讯、服务器等领域的需求仍强劲的情况下，消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温，下游客户陆续下调今年出货目标。

供应链传出，清明节过后手机涌现砍单潮，且力道加大，各大品牌全年出货下调幅度达二至三成，其中以小米出货下调幅度最大，砍单幅度达三成以上，且主要集中在高端机种，其余手机品牌也有程度不一的砍单潮。

此外，砍单潮还蔓延至PC业，在联想领头下，近期几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标，平均修正幅度达二位数百分比，和硕、仁宝、广达等代工厂笼罩在市场低迷的阴霾中。

消费电子品牌商频砍单陆续引发产业链震动，上游面板、驱动IC等一系列链条难逃冲击。

据供应链观察，手机上游零组件均有库存调节压力，其中以手机面板砍单幅度最大,如三星旗下子公司Samsung Display OLED的面板订单遭苹果砍单，原因是iPhone 12 mini销售不如预期，其所需面板也低于预期订单。此外，手机DDIC、TDDI芯片的出货也有所衰减,相关TDDI芯片供应商面临降低Q2报价的压力。可以说，去年手机链、PC链零组件要加价购的盛况，转而面临降价压力。

业内预期半导体产业链条上的部分企业二季度获利将减少，或出现大范围业绩环比下跌情况。其中尤以处于产业链中间的IC设计厂商处境最为艰难，原因是其可能遭受此前所签“长约”的高额代工成本和下游客户呼吁降价的双重夹击。

虽然随着需求达到颠峰值后回落，代工厂的议价权正在削弱，但台积电近日强调，不会为了短期利润而上调代工价格，也不会轻易降低报价以应对终端市场需求放缓。

此论调传递给业内一种信号：IC设计公司将继续承受代工成本在高位徘徊的压力。而另一方面，下游客户在终端市场前景不明朗的情况下，不仅不接受IC涨价，还要求IC供应商降低报价。

这种情况非常考验IC设计商。分析人士认为，IC设计商维持现有盈利能力，取决于它们如何改善产品组合和市场策略。其表示，至少PMIC及汽车MCU和TDDI的供应商仍将能够维持当前的盈利势头。“即使是音频、图像处理等领域的小型IC设计公司也在以更快的速度转向汽车应用，这表明汽车电子将成为它们新的利润护城河。”

简而言之，在消费类市场下行的同时，困扰着手机业的缺芯、断货的阴影仍未完全散去，部分28纳米、40纳米和55纳米等成熟制程的芯片仍处于缺货的状态。业内预估这种既砍单又缺芯的矛盾现象恐怕还会持续一段时间。

小结

对半导体产业链的企业而言，2022年的不确定性以及风险大大增加，新冠疫情、晶圆产能紧缺尚未明显缓解，加之地缘政治、通货膨胀、能源匮乏等今年更显严重的问题，为2022年的应用端市场带来更多变数。

消费电子类的需求端疲软，“缺芯”逐渐缓解，有技术优势或运营优势的厂商更受资本市场青睐，倒逼资本市场回归理性。

摘要：为争夺人才，台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才，就连私立大学、技校、职校学生也要抢，甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部，足见台湾半导体人才之紧缺。同时，刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币，加计分红后年薪已达100～200万元新台币，至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金，这也成为业界常态，且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。

自2020年以来的全球缺芯，导致了整个半导体市场持续火爆，各大头部的半导体企业也是纷纷扩大规模或产能，对于半导体人才需求也是快速增长。就连全球半导体重镇中国台湾也出现了“半导体人才荒”。

根据台湾104人力银行调查，2021年第四季，台湾半导体业人才缺口创7年新高，想进半导体的求职者，平均可分3.7份工作，是整体“求供比”1.7份的2倍多。

根据台湾104人力银行4月19日最新公布的职缺数统计显示，4月全站工作数达101.3万个，首次冲破百万大关，创历史新高。而征才企业家数也从1月的4万家，增加到4月的5.2万家，今年以来成长三成。其中，电子信息／软件／半导体业4月工作数达19.7万个，人才缺口最大。

为争夺人才，台湾各大半导体厂商今年也是纷纷到高校争抢科技人才，就连私立大学、技校、职校学生也要抢，甚至非微电子专业的幼保、餐饮专业毕业生都可当储备干部，足见台湾半导体人才之紧缺。同时，刚毕业的新进员工的月薪已接近5万元新台币，加计分红后年薪已达100～200万元新台币，至于挖角有经验的人才则会给予高额签约金，这也成为业界常态，且对于高阶主管均采用发行限制员工权利新股来留住人才。

今年以来，台积电、联电、联发科、联咏、瑞昱等半导体大厂为了抢人才并且留住人才，提供高薪及高分红已是主流。而且近年来，各大半导体厂商均跟进台积电脚步，包括进行结构性调薪、分红分期给付、以及高阶主管发行限制员工权利新股等。同时，业者也以超高年薪吸引刚由校园毕业学生加入。

IC设计龙头联发科今年预计招募超过2000名新员工加入团队，并提供硕士毕业生的整体薪酬加计的年薪上看200万元新台币、博士毕业生上看250万元新台币的优厚待遇。再者，联发科也是每年进行调薪，发行限制员工权利新股，绩效要达到目标且要做满2～3年才能拿到全额分红。

面板驱动IC大厂联咏除了起薪高及结构调薪平均调幅近二成，今年亦将针对员工家中未满6岁的孩童，提供每月5,000元新台币的育婴补助，并且传出每月可在家上班15天的弹性制度，希望留住优秀人才并吸引新人加入。

事实上，台湾2008年实施员工分红费用化，以人才为本的IC设计厂如联发科、联咏、瑞昱、致新等业者，就已经年度员工分红配股采用员工信托持股方式进行，员工需等到做满各公司规定的工作年资后才能领取全部配股，就是要以此留住人才。

摘要：4月15日消息，根据Gartne最新发布的报告显示，2021年全球半导体营收总计达到5950亿美元，比2020年增长了26.3%。

4月15日消息，根据Gartne最新发布的报告显示，2021年全球半导体营收总计达到5950亿美元，比2020年增长了26.3%。

在全球半导体企业市占率排名中，三星电子自2018年以来首次超越Intel，不过三星仅小幅超过Intel，超越幅度不到一个百分点。Intel的收入下降了0.3%，市场份额为12.2%，而三星的市场份额为12.3%。

前十大企业中，另外八家为：SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、NVIDIA、AMD。

从增长率来看，前十厂商当中仅英特尔出现了同比下滑，而同比增幅最高的则是AMD，增幅高达68.6%，其次是联发科，增幅高达60%。

Gartner研究副总裁安德鲁・诺伍德表示由于海思及其母公司华为受到美国制裁，海思在2021年榜单中已经跌出了前25名。海思的收入下降了81%，从2020年的82亿美元直接降至2021年的15亿美元。

与2020年受新冠疫情影响的疲软市场相比，2021年汽车和工业市场需求强劲回归。汽车市场的表现优于所有其他终端市场，2021年增长34.9%。

此外，以智能手机为主的无线通信增长了24.6%。2021年生产的5G手机数量达到5.56亿部，高于2020年的2.51亿部。

来源：Gartner、快科技

芯片短缺的情况持续不断，虽然已经有厂商扩大产能，但是部分仍旧呈现缺货的情况，导致产品价格不断提升，其中又以车用电子的情况最为严重。日前，车用电子大厂意法半导体(ST) 就发出通知函表示，预计将自2022 年第二季开始，全面提升所有产品线价格，再为半导体涨价风助长声势。

一封属名ST 亚太区分销销售副总裁CollinsWU 的经销商通知函表示，在全球半导体持续短缺，加上经济和地缘政治形势，严重影响我们的产业，而且短期没有迹象恢复。在当前不断大力投资制造的同时，原材料成本以及能源和物流成本已经达到意法半导体无法完全吸收的水平。

因此，我们将在2022 年第二季度提高所有产品线的价格，包括现有尚未生产出货的产品价格。而接下来更多的信息，当地的STMicroelectronics 客户经理将在接下来的几天内与您分享。感谢您一直以来对STMicroelectronics 的支持、信任和承诺。

事实上，意法半导体在2021 年第四季也因为同样的成本问题，曾经调涨过价格。这次又相隔一季的时间再次调涨价格，显见厂商面临成本上涨压力，以及市场缺货的情况仍旧持续。而接下来的价格走势将会如何持续发展，也将会是业界持续关心的议题。