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    三星(samsung) 镁光(micron) 芯成半导体
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    安装类型:
    表面贴装型 -
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    包装:
    卷带（TR）,剪切带（CT） 盒 卷带（TR） 托盘
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    存储容量:
    1.063TB 4G
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    封装/外壳:
    TFBGA88 DIP32 SOJ44 SSOP44 PLCC SOP28 TSSOP28 DIP28 SOP-28 SOJ28 DIP SOJ32 QFP-100L SOP44 VFBGA PQFP FGBA-165 TQFP100 TQFP-100 SOJ-44 SOJ36 QFP-44L TSOP-28 TSOP28 TSSOP44 SOJ-32 TSOP44 SOJ-28 TSOP48 BGA FBGA 130-VFBGA SSOP TSOP SOJ TSOP-44 TSOP32 TQFP QFP100 QFP SOP48 BGA48 NA TSSOP SOP
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