Total: 4
Micron
GD
Winbond
Mxic
Cypress
Spansion
ISSI
TR
512Mb(64M x 8)
64Mb(4M x 16)
128Mb(8M x 16)
2.3V ~ 2.7V
SPI - Four I/O,DTR
1.65V ~ 2V
2.7V ~ 2.3V
-40°C ~ 85°C(TA)
200 MHz
15ns
68-XFBGA,WLCSP
54-TFBGA
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)