Total: 6
Micron
GD
Winbond
Mxic
Cypress
Spansion
ISSI
pallet
TR
256Mb(16M x 16)
64Mb(4M x 16)
128Mb(8M x 16)
2.3V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
200 MHz
15ns
60-TFBGA
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)