半导体库存居高不下，芯片设计厂业绩分化严重

8月29日消息，半导体供应链近期一直在进行库存调整。 由于客户需求疲软，许多IC设计公司可能会将其第三季度业绩环比减少20%至30%。 不过，仍有部分厂商的经营前景依然乐观。 性能会有明显差异。

在通胀飙升、消费者需求被压抑、全球经济疲软、半导体库存问题不断加剧的情况下，不仅电视、笔记本电脑和手机市场持续去库存，此前对服务器的强劲需求 市场，也由于整体大环境的保守影响，市场需求放缓。

据测算，二季度芯片库存周转天数攀升至94天，创近10年新高。 如果不考虑一些制造商在去库存，所有应用类别都增加了。

受消费电子和PC市场需求疲软影响，中国台湾电源管理芯片厂智芯、触控芯片厂艺龙、高速传输接口芯片厂普瑞三季度经营展望保守，季报 收入与第二季度相比可能下降 2% 至 30%。 手机芯片大厂联发科也有可能因客户持续调整库存而在第三季出现缓慢高峰，季度营收下滑至新台币1,417亿元至新台币1,542亿元，环比下降1.5亿元。 1% 到 9%。

不过，汽车、工业、网通等市场需求持续火爆，部分IC设计公司仍看好三季度经营前景。 网通芯片制造商瑞昱由于网通市场持续走强，对第三季度的前景持谨慎乐观态度，预计下半年的业绩应该会好于上半年。

半导体IP玩家立旺和M31也看好其业务前景。 立网预计，授权费和特许权使用费等两大业务在三季度有望同步增长，整体经营将延续增长势头，季度营收将再创新高。 M31预计，受益于新研发的上升势头，下半年运营仍将有明显动力，预计今年总收入将增长20%至25%，并将发挥 向着 30% 的增长。

关于库存调整时间，大部分IC设计公司预计库存调整时间为2个季度。 明年上半年需求是否会恢复正常，今年年底的销售情况是一个需要观察的重要指标。