符合商品数量共: 59 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
盒
卷带(TR),剪切带(CT)
袋
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
16Mb(1M x 16)
32Mb(8M x 4)
64Mb(8M x 8,4M x 16)
2Gb(256M x 8,128M x 16)
1Gb(1G x 1)
768Gb(96G x 8)
1.125Tb(144G x 8)
3Tb(384G x 8)
512Mb(16M x 32)
1.55V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.9V
3.135V ~ 3.465V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-20°C ~ 85°C(TA)
60-TFBGA
56-TFBGA,CSPBGA
56-VFBGA
80-BQFP
80-LBGA
88-TFBGA,CSPBGA
48-TSOP
100-VBGA
114-LFBGA
132-TBGA
153-LFBGA
169-LFBGA
272-LFBGA
153-TFBGA
169-VFBGA
169-WFBGA
90-VFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
60-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)
144-LFBGA
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)