符合商品数量共: 2 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
托盘
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
88-TFBGA,CSPBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)