符合商品数量共: 32 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
256Mb(64M x 4)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
2Tb(256G x 8)
1Mb(128K x 8)
128Mb(32M x 4)
512Mb(64M x 8,32M x 16)
128Gb(16G x 8)
1.125Tb(144G x 8)
3.135V ~ 3.465V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TC)
60-TFBGA
149-WFBGA
82-FBGA
56-VFBGA
272-LFBGA
153-TFBGA
54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
66-TSSOP (0,400,10,16mm)