符合商品数量共: 8 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
卷带（TR）,剪切带（CT）
易失
512Mb（32M x 16）
32Mb（8M x 4）
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C（TA）
0°C ~ 70°C（TA）
60-TFBGA
8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
8-UFDFN 裸露焊盘
8-XFBGA，CSPBGA
24-LBGA
32-TFSOP（0.488，12.40mm 宽）
130-VFBGA
66-TSSOP (0，400，10，16mm)
筛选
DDR
