符合商品数量共: 319 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
FLASH,RAM
表面贴装型
卷带(TR)
散装,托盘
袋
易失
非易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
256Mb(64M x 4)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
1Gb(64M x 16)
1Gb(128M x 8)
1Gb(256M x 4)
2Gb(256M x 8)(NAND),1G(32M x 32)(LPDDR2)
2Gb(2G x 1)
4Gb(128M x 32)(NAND),4G(128M x 32)(LPDDR2)
4Gb(256M x 16)(NAND),4G(128M x 32)(LPDDR2)
4Gb(4G x 1)
8Gb(8G x 1)
64Gb(8G x 8)
1Tb(128G x 8)
2Tb(256G x 8)
1Mb(128K x 8)
2Mb(256K x 8,128K x 16)
4Mb(512K x 8,256K x 16)
8Mb(1M x 8,512K x 16)
16Mb(2M x 8,1M x 16)
32Mb(4M x 8)
64Mb(4M x 16)
128Mb(16M x 8)
128Mb(32M x 4)
128Mb(8M x 16)
512Mb(64M x 8,32M x 16)
8Gb(512M x 16)
16Gb(1G x 16)
16Gb(2G x 8)
16Gb(4G x 4)
64Gb(16G x 4)
4Gb(128M x 32)
6Gb(384M x 16)
12Gb(384M x 32)
16Gb(512M x 32)
24Gb(768M x 32)
32Gb(512M x 64)
48Gb(1.5G x32)
64Gb(1G x 64)
6Gb(1.5G x 32)
128Gb(16G x 8)
384Gb(48G x 8)
768Gb(96G x 8)
1.125Tb(144G x 8)
1.5Tb(192G x 8)
3Tb(384G x 8)
6Tb(768G x 8)
128Mb(4M x 32)
256Mb(8M x 32)
2Gb(64M x 32)
512Mb(16M x 32)
256Mb
512Mb
1Gb
64Mb
128Mb
1.55V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.95V
1.8V
2.6V ~ 3.6V
1.7V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
1.425V ~ 1.575V
1.65V ~ 2.2V
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
3.135V ~ 3.465V
1.65V ~ 3.6V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
2.4V ~ 2.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-40°C ~ 125°C
0°C ~ 95°C(TA)
-30°C ~ 85°C(TC)
-40°C ~ 85°C(TC)
-25°C ~ 85°C(TC)
60-FBGA
60-TFBGA
48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
63-VFBGA
121-WFBGA
132-LBGA
132-VBGA
149-WFBGA
152-LBGA
152-TBGA
152-VBGA
162-VFBGA
168-VFBGA
221-WFBGA
模具
8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
64-LBGA
78-TFBGA
82-FBGA
96-TFBGA
200-WFBGA
366-VFBGA
376-WFBGA
556-VFBGA
46-VFBGA
48-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
56-VFBGA
153-LFBGA
272-LFBGA
153-TFBGA
54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
90-VFBGA
54-VFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
60-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)
144-LFBGA
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)
90-LFBGA