符合商品数量共: 28 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(32M x 8)
2Tb(256G x 8)
16Gb(2G x 8)
16Gb(4G x 4)
64Gb(16G x 4)
1.65V ~ 3.6V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-30°C ~ 85°C(TC)
60-FBGA
60-TFBGA
模具
200-WFBGA
366-VFBGA
376-WFBGA
56-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)