符合商品数量共: 13 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
256Mb(64M x 4)
512Mb(32M x 16)
16Gb(256M x 64)
16Gb(512M x 32)
2.7V ~ 3.6V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
0°C ~ 70°C(TA)
84-FBGA
84-TFBGA
8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
107-TFBGA,CSPBGA
133-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)