符合商品数量共: 55 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
512Mb(128M x 4)
4Gb(512M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDDR2)
4Tb(512G x 8)
4Gb(4G x 1)
64Gb(8G x 8)(NAND),8Gb(256M x 32)(LPDDR3)
32Mb(8M x 4)
1Gb(1G x 1)
3Tb(384G x 8)
6Tb(768G x 8)
1.55V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.9V
3.135V ~ 3.465V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TC)
60-TFBGA
78-TFBGA
82-FBGA
8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
8-XFBGA,CSPBGA
80-BQFP
80-LBGA
88-TFBGA
88-TFBGA,CSPBGA
169-VFBGA
169-WFBGA
90-VFBGA
54-VFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
60-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)