符合商品数量共: 9 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
512Mb(32M x 16)
32Mb(8M x 4)
1Gb(1G x 1)
3.135V ~ 3.465V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
88-TFBGA,CSPBGA
169-WFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
66-TSSOP (0,400,10,16mm)