符合商品数量共: 55 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(16M x 16)
512Mb(32M x 16)
64Gb(8G x 8)(NAND),8Gb(256M x 32)(LPDDR3)
256Gb(32G x 8)
512Gb(64G x 8)
1Tb(128G x 8)
8Gb(512M x 16)
8Gb(2G x 4)
16Gb(1G x 16)
32Mb(8M x 4)
1Gb(1G x 1)
1.283V ~ 1.45V
1.425V ~ 1.575V
1.14V ~ 1.26V
3.135V ~ 3.465V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
0°C ~ 95°C(TC)
0°C ~ 95°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TC)
60-TFBGA
78-TFBGA
82-FBGA
96-FBGA
96-TFBGA
8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
8-UFDFN 裸露焊盘
88-TFBGA,CSPBGA
88-VFBGA,CSPBGA
130-VFBGA
169-WFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
66-TSSOP (0,400,10,16mm)