符合商品数量共: 133 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带（TR）
盒
卷带（TR）,剪切带（CT）
袋
易失
512Mb（64M x 8）
24Gb（384M x 64）
24Gb（768M x 32）
32Gb（1G x 32）
32Gb（512M x 64）
48Gb（1.5G x 32）
48Gb（1.5G x32）
48Gb（768M x 64）
64Gb（1G x 64）
64Gb（2G x 32）
6Gb（1.5G x 32）
128Mb（4M x 32）
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C（TA）
-25°C ~ 85°C（TA）
-25°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C（TA）
-40°C ~ 85°C（TC）
-30°C ~ 85°C（TA）
-20°C ~ 85°C（TA）
60-TFBGA
92-TFBGA
8-UDFN
24-TBGA
48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽）
52-VLGA
63-VFBGA
100-LBGA
100-TBGA
121-WFBGA
152-TBGA
152-VBGA
8-VDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
15-XFBGA，WLCSP
8-XFBGA
48-VFBGA
48-TSOP
55-TFBGA
100-VBGA
114-LFBGA
132-TBGA
153-LFBGA
169-LFBGA
272-LFBGA
153-TFBGA
54-TSOP（0.400，10.16mm 宽）
60-VFBGA
66-TSSOP (0，400，10，16mm)
66-TSSOP (szerokość 0，400，10，16mm)
筛选
DDR
%20Renders/706;66TSOPII-10.16;;66.jpg)
