符合商品数量共: 37 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
512Mb(64M x 8)
24Gb(384M x 64)
24Gb(768M x 32)
32Gb(1G x 32)
32Gb(512M x 64)
48Gb(768M x 64)
64Gb(1G x 64)
64Gb(2G x 32)
6Gb(1.5G x 32)
2.7V ~ 3.3V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TA)
-25°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C(TA)
-30°C ~ 85°C(TA)
60-TFBGA
92-TFBGA
8-VDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
48-VFBGA
55-TFBGA