符合商品数量共: 141 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带（TR）
卷带（TR）,剪切带（CT）
散装,托盘
FLASH - NAND（MLC）
易失
256Mb（16M x 16）
256Mb（32M x 8）
512Mb（32M x 16）
512Mb（64M x 8）
512Mb（128M x 4）
4Gb（512M x 8）（NAND），4G（128M x 32）（LPDDR4）
8Gb（1G x 8）
8Gb（8G x 1）
32Gb（4G x 8）
64Gb（8G x 8）
32Gb（1G x 32）
32Gb（512M x 64）
48Gb（1.5G x 32）
48Gb（1.5G x32）
48Gb（768M x 64）
64Gb（1G x 64）
64Gb（2G x 32）
6Gb（1.5G x 32）
8Mb（512K x 16）
16Mb 闪存，4Mb RAM
384Gb（48G x 8）
1.5Tb（192G x 8）
1.7V ~ 2V
1.7V ~ 3.6V
2.3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
4.5V ~ 5.5V
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C（TA）
-40°C ~ 105°C（TA）
-25°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C（TA）
-40°C ~ 125°C（TA）
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 85°C（TC）
-30°C ~ 85°C（TA）
60-TFBGA
132-VBGA
8-WDFN 裸露焊盘
56-TFSOP（0.724，18.40mm 宽）
64-LBGA
64-TBGA
24-LBGA
32-TFSOP（0.488，12.40mm 宽）
48-VFBGA
153-VFBGA
169-TFBGA
66-TSSOP (0，400，10，16mm)
筛选
DDR
