符合商品数量共: 40 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
1Gb(64M x 16)
1Gb(128M x 8)
256Gb(32G x 8)
128Mb(16M x 8)
128Mb(8M x 16)
1Gb(128M x 8,64M x 16)
8Gb(2G x 4)
16Gb(1G x 16)
16Mb(512K x 32)
1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
2.3V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 125°C(TC)
0°C ~ 70°C(TA)
0°C ~ 95°C(TC)
0°C ~ 95°C(TA)
-30°C ~ 105°C(TC)
-30°C ~ 85°C(TC)
24-TBGA
48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
152-TBGA
162-VFBGA
8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
40-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
46-VFBGA
48-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
66-LFBGA,CSPBGA
88-VFBGA,CSPBGA
105-TFBGA,CSPBGA
130-VFBGA
153-WFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)