符合商品数量共: 21 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
管件
易失
256Mb(16M x 16)
512Mb(32M x 16)
1.5Tb(192G x 8)
2.3V ~ 2.7V
-40°C ~ 105°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
60-FBGA
60-TFBGA
169-TFBGA
66-TSSOP (szerokość 0,400,10,16mm)