符合商品数量共: 122 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
闪存
FLASH,RAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
散装,托盘
袋
FLASH - NAND(MLC)
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
4Gb(512M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDDR2)
4Gb(512M x 8)(NAND),4G(128M x 32)(LPDDR4)
4Tb(512G x 8)
4Gb(4G x 1)
8Gb(1G x 8)
8Gb(8G x 1)
32Gb(4G x 8)
64Gb(8G x 8)
24Gb(384M x 64)
24Gb(768M x 32)
32Gb(1G x 32)
32Gb(512M x 64)
48Gb(1.5G x 32)
48Gb(1.5G x32)
48Gb(768M x 64)
64Gb(1G x 64)
64Gb(2G x 32)
6Gb(1.5G x 32)
8Mb(512K x 16)
16Mb 闪存,4Mb RAM
64Mb(8M x 8)
256Mb(16M x 16),512M(32M x 16)
384Gb(48G x 8)
768Gb(96G x 8)
1.5Tb(192G x 8)
3Tb(384G x 8)
6Tb(768G x 8)
1.55V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.9V
1.7V ~ 2V
1.7V ~ 3.6V
2.3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
4.5V ~ 5.5V
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
1.65V ~ 3.6V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TA)
-25°C ~ 85°C
0°C ~ 70°C(TA)
-40°C ~ 125°C(TA)
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 85°C(TC)
-30°C ~ 85°C(TA)
60-TFBGA
92-TFBGA
132-LBGA
132-VBGA
8-VDFN 裸露焊盘
8-WDFN 裸露焊盘
56-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
64-LBGA
64-TBGA
8-XFBGA,CSPBGA
24-LBGA
32-TFSOP(0.488,12.40mm 宽)
48-VFBGA
64-TFBGA
80-BQFP
80-LBGA
88-TFBGA
48-TSOP
55-TFBGA
132-TBGA
153-LFBGA
272-VFBGA
153-VFBGA
169-TFBGA
169-VFBGA
90-VFBGA
54-VFBGA
60-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)