符合商品数量共: 61 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
闪存
FLASH,RAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
袋
易失
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
512Mb(32M x 16)
512Mb(64M x 8)
512Mb(128M x 4)
4Gb(512M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDDR2)
4Tb(512G x 8)
4Gb(4G x 1)
24Gb(384M x 64)
24Gb(768M x 32)
64Mb(8M x 8)
256Mb(16M x 16),512M(32M x 16)
768Gb(96G x 8)
3Tb(384G x 8)
6Tb(768G x 8)
1.55V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.9V
1.65V ~ 3.6V
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
60-TFBGA
92-TFBGA
132-LBGA
8-VDFN 裸露焊盘
8-XFBGA,CSPBGA
64-TFBGA
80-BQFP
80-LBGA
88-TFBGA
48-TSOP
55-TFBGA
132-TBGA
153-LFBGA
272-VFBGA
169-VFBGA
90-VFBGA
54-VFBGA
60-VFBGA
66-TSSOP (0,400,10,16mm)