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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
256Mb(16M x 16)
2.3V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C(TA)
60-FBGA
46-TFBGA