符合商品数量共: 32 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带（TR）
盒
卷带（TR）,剪切带（CT）
剪切带（CT）
易失
256Mb（16M x 16）
512Mb（32M x 16）
2Gb（256M x 8）（NAND），2G（64M x 32）（LPDDR2）
2Gb（2G x 1）
128Mb（8M x 16）
256Mb（32M x 8，16M x 16）
512Kb（64K x 8）
512Mb（64M x 8，32M x 16）
1Gb（128M x 8，64M x 16）
16Mb（1M x 16）
16Mb（4M x 4）
16Mb（512K x 32）
32Mb（1M x 32）
64Mb（8M x 8，4M x 16）
1.125Tb（144G x 8）
2.3V ~ 2.7V
2.5V ~ 2.7V
-40°C ~ 85°C（TA）
-40°C ~ 105°C（TC）
-40°C ~ 125°C（TC）
0°C ~ 85°C（TC）
0°C ~ 70°C（TA）
32-TFSOP（0.724，18.40mm 宽）
40-TFSOP（0.724，18.40mm 宽）
44-SOIC（0.496，12.60mm 宽）
8-UDFN 裸露焊盘
153-WFBGA
66-TSSOP (0，400，10，16mm)
筛选
DDR
