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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
卷带（TR）,剪切带（CT）
在售
不适用于新设计
易失
2Gb（256M x 8）
1.283V ~ 1.45V
-40°C ~ 95°C（TC）
78-VFBGA
筛选
DDR3
