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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT)
在售
易失
1Gb(128M x 8)
2Gb(256M x 8)
4Gb(512M x 8)
1.283V ~ 1.45V
1.425V ~ 1.575V
-40°C ~ 95°C(TC)
78-VFBGA