符合商品数量共: 500 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
DRAM
表面贴装型
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
剪切带(CT)
管件
卷带(TR),-,-
在售
停产
不适用于新设计
易失
512Mb(32M x 16)
1Gb(64M x 16)
1Gb(128M x 8)
1Gb(256M x 4)
2Gb(128M x 16)
2Gb(256M x 8)
2Gb(512M x 4)
4Gb(512M x 8)
4Gb(1G x 4)
4Gb(256M x 16)
8Gb(1G x 8)
8Gb(512M x 16)
8Gb(2G x 4)
16Gb(1G x 16)
1Gb
2Gb
4Gb
1.283V ~ 1.45V
1.425V ~ 1.575V
0°C ~ 95°C(TC)
78-TFBGA
82-FBGA
96-FBGA
96-TFBGA
96-VFBGA
78-VFBGA
96-LFBGA
96-TWBGA(10x14)