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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
钰创科技
芯成半导体
Alliance Memory
DRAM
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT)
卷带(TR)
托盘
在售
易失
16Gb(4G x 4)
1.14V ~ 1.26V
1.6 GHz
1.33 GHz
1.2 GHz
78-TFBGA
149-WFBGA