符合商品数量共: 760 件
三星(samsung)
镁光(micron)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
芯成半导体
-
DRAM
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT)
卷带(TR)
托盘
管件
散装
256Mb(8M x 32)
128Mb(4M x 32)
32Mb(1M x 32)
8Gb(256M x 32)
4Gb(128M x 32)
1Gb(32M x 32)
2Gb(64M x 32)
512Mb(16M x 32)
64Mb(2M x 32)
128Mb(8M x 16)
64Mb(4M x 16)
32Mb(2M x 16)
2Gb(128M x 16)
1Gb(64M x 16)
512Mb(32M x 16)
256Mb(16M x 16)
4Gb(256M x 16)
1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
1.14V ~ 1.95V
1.7V ~ 1.9V
1.7V ~ 1.95V
1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
-40°C ~ 85°C(TC)
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 95°C(TC)
-40°C ~ 105°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 85°C(TC)
-40°C ~ 105°C(TC)
208 MHz
104 MHz
1.6 GHz
133 MHz
533 MHz
400 MHz
333 MHz
200 MHz
167 MHz
166 MHz
FBGA60
60-VFBGA
90-VFBGA
200-WFBGA
QFN
200-TFBGA
90-LFBGA
BGA
90-TFBGA
FBGA
168-TFBGA
152-VFBGA
240-WFBGA
168-WFBGA
134-TFBGA
168-VFBGA
60-TFBGA