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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
芯成半导体
DRAM
表面贴装型
散装
易失
2Gb(64M x 32)
-25°C ~ 85°C(TC)
400 MHz
168-WFBGA