符合商品数量共: 164 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
兆易创新(GD)
华邦(winbond)
东芝(Toshiba)
赛普拉斯
飞索半导体
芯成半导体
铠侠(KIOXIA)
卷带(TR),剪切带(CT)
1Gb(64M x 16)
1Gb(128M x 8)
2Gb(128M x 16)
2Gb(256M x 8)
4Gb(512M x 8)
1Gb(128M x 8)(NAND),512M(32M x 16)(LPDDR2)
2Gb(256M x 8)(NAND),1G(32M x 32)(LPDDR2)
2Gb(256M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDDR2)
2Gb(2G x 1)
4Gb(128M x 32)(NAND),2G(64M x 32)(LPDDR2)
4Gb(128M x 32)(NAND),4G(128M x 32)(LPDDR2)
4Gb(256M x 16)
4Gb(4G x 1)
8Gb(1G x 8)
32Gb(4G x 8)
64Gb(8G x 8)
256Gb(32G x 8)
512Kb(64K x 8)
8Gb(512M x 16)
16Gb(2G x 8)
1Gb(1G x 1)
128Gb(16G x 8)
4Gb(512M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDRAM)
4Gb(256M x 16)(NAND),2G(128M x 16)(LPDRAM)
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TC)
0°C ~ 70°C(TA)
8-UDFN
24-TBGA
48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
63-VFBGA
121-WFBGA
152-VBGA
162-VFBGA
8-WDFN 裸露焊盘
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
48-TSOP
100-VBGA
114-LFBGA
130-VFBGA
137-VFBGA
168-WFBGA
63-VFBGA(9x11)
8-VLGA 裸露焊盘