符合商品数量共: 199 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
兆易创新(GD)
华邦(winbond)
东芝(Toshiba)
赛普拉斯
飞索半导体
芯成半导体
铠侠(KIOXIA)
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
管件
散装,托盘
1Gb(128M x 8)
-40°C ~ 85°C
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 95°C(TC)
-40°C ~ 105°C(TA)
0°C ~ 85°C(TC)
0°C ~ 70°C(TA)
0°C ~ 95°C(TC)
60-TFBGA
63-TFBGA
24-TBGA
48-TFSOP(0.724,18.40mm 宽)
63-VFBGA
模具
8-WDFN 裸露焊盘
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
48-TFSOP(0.173,4.40mm 宽)
48-VFBGA
63-VFBGA(9x11)
78-VFBGA
8-VLGA 裸露焊盘
67-VFBGA
67-VFBGA(6.5x8)