符合商品数量共: 23 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
兆易创新(GD)
华邦(winbond)
东芝(Toshiba)
赛普拉斯
飞索半导体
芯成半导体
铠侠(KIOXIA)
散装
托盘
卷带(TR)
盒
卷带(TR),剪切带(CT)
4Gb(4G x 1)
-40°C ~ 85°C(TA)
8-UDFN
24-TBGA
63-VFBGA
模具
16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)