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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
兆易创新(GD)
华邦(winbond)
东芝(Toshiba)
赛普拉斯
飞索半导体
芯成半导体
铠侠(KIOXIA)
散装
256Gb(32G x 8)
0°C ~ 70°C(TA)
模具