符合商品数量共: 485 件
镁光(micron)
兆易创新(GD)
英飞凌(infineon)
华邦(winbond)
旺宏(Mxic)
赛普拉斯
飞索半导体
芯成半导体
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
管件
散装,托盘
256Mb(32M x 8)
512Mb(64M x 8)
1Gb(128M x 8)
1Gb(256M x 4)
2Gb(256M x 8)
2Gb(512M x 4)
4Gb(512M x 8)
8Gb(1G x 8)
1Mb(128K x 8)
2Mb(256K x 8)
4Mb(512K x 8)
8Mb(1M x 8)
16Mb(2M x 8)
32Mb(4M x 8)
128Mb(16M x 8)
512Kb(64K x 8)
32Mb(8M x 4)
64Mb(8M x 8)
256Mb
512Mb
1Gb
128Mb
2Gb
4Gb
64Mbit
2.7V ~ 3.6V
SPI - 四 I/O
SPI - 四 I/O,QPI
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
SPI - 四 I/O,DTR
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
-25°C ~ 85°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
86 MHz
120 MHz
45 MHz
166 MHz
108 MHz
133 MHz
80 MHz
104 MHz
16 ns
20ns
30ns
70ns
90ns
120ns
45ns
55ns
100ns
110ns
8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
32-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
24-TBGA,CSPBGA
56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
64-LBGA,CSPBGA
48-LFBGA,CSPBGA
12-UFBGA,WLCSP
48-TFBGA,CSPBGA
48-WFBGA,CSPBGA
44-SOIC(0.496",12.60mm 宽)
8-DIP(0.300",7.62mm)
48-TFSOP(0.488",12.40mm 宽)
650µs
24-TBGA
63-VFBGA
8-WDFN 裸露焊盘
32-LCC(J 形引线)
8-UFDFN 裸露焊盘
56-TFBGA,CSPBGA
48-TSOP
63-VFBGA(9x11)
8-SOP
16-SOP
56-TSOP
8-WSON(8x6)
8-WSON(6x5)
24-CSPBGA(6x8)
64-LFBGA,CSP(11x13)