符合商品数量共: 90 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
闪存-非易失
PCM(PRAM)
散装
托盘
卷带(TR)
卷带(TR),剪切带(CT)
易失
DDR2 SDRAM
256Mb(16M x 16)
256Mb(32M x 8)
512Mb(64M x 8)
64Mb(4M x 16)
128Mb(16M x 8)
128Mb(8M x 16)
8Gb(512M x 16)
16Gb(1G x 16)
16Gb(4G x 4)
32Gb(8G x 4)
32Gb(2G x 16)
64Gb(16G x 4)
128Mb(4M x 32)
2Gb(64M x 32)
4Gb(512M x 8)(NAND),2G(64M x 32)(LPDRAM)
1.125Gb(32Mb x 36)
1.125Gb(64Mb x 18)
96Gb(1.5G x 64)
8Gb(128M x 64)
8Gb(512M x 16)(NAND),2Gb(64M x 32)(LPDRAM)
8Gb(512M x 16)(NAND),4Gb(128M x 32)(LPDRAM)
1Gb(128M x 8)(NAND),512Mb(32M x 16)(LPDRAM)
8Gb(1G x 8)(NAND),4Gb(128M x 32)(LPDRAM)
4Gb(512M x 8)(NAND),2Gb(128M x 16)(LPDDR2)
576Mb(32M x 18)
RLDRAM 3
48G(768MX64)
4G
560GB
160M
512MB
1GB
128MB
4.5V ~ 5.5V
1.1V
1.65V ~ 2.2V
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
1.14V ~ 1.3V
1.14V ~ 1.95V
1.2V
-40°C ~ 85°C(TA)
-40°C ~ 105°C(TA)
0°C ~ 70°C(TA)
0°C ~ 95°C(TA)
-30°C ~ 105°C(TC)
-30°C ~ 85°C(TC)
0°C ~ 70°C(TC)
并联
60-TFBGA
78-TFBGA
96-FBGA
8-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
8-UDFN 裸露焊盘
54-TSOP(0.400,10.16mm 宽)
90-VFBGA
54-VFBGA
86-TFSOP(0.400,10.16mm 宽)
170-TFBGA
178-VFBGA
63-VFBGA(9x11)
132-VBGA(12x18)
152-TBGA(14x18)
SDRAM - DDR4
LPDDR4
SDRAM - Mobile LPDDR4
SDRAM
SDRAM - DDR2
PCM - LPDDR2,MCP - LPDDR2
RLDRAM(1&2)
DDR4