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SDRAM

符合商品数量共: 21 件

MT48LC8M16A2P-6A:L
库存：19
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥24.75
MT48LC4M16A2P-7E:J
库存：13067
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥29.70
MT48LC32M8A2P-7E:G
库存：13466
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥7.17
MT48LC32M8A2P-6A:G
库存：15705
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥49.36
MT48LC32M8A2P-6A IT:G
库存：17216
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥14.54
MT48LC32M8A2P-7E:G TR
库存：18103
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC64M8A2P-75:C
库存：13323
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥18.91
MT48LC32M8A2TG-7E L:D
库存：18211
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2TG-75 L:D
库存：12201
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2TG-6A:D
库存：16741
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-7E:D
库存：12724
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥3.58
MT48LC32M8A2P-75:D
库存：19448
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥9.82
MT48LC32M8A2P-75 L:D TR
库存：17421
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-75 L:D
库存：13505
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-6A:D TR
库存：12488
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-6A:D
库存：14948
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-7E:D TR
库存：10522
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2P-75:D TR
库存：18003
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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价格：1+
￥2.48
MT48LC32M8A2TG-7E:D TR
库存：16270
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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MT48LC32M8A2TG-75:D TR
库存：13334
品牌：镁光(micron)
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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品牌

三星(samsung)

镁光(micron)

海力士(sk hynix)

华邦(winbond)

南亚(nanya)

尔必达(ELPIDA)

钰创科技

芯成半导体

茂德科技

Alliance Memory

力积电子(Zentel)

存储器格式
包装

散装

托盘

卷带（TR）

盒

卷带（TR）,剪切带（CT）

存储器类型

FLASH - NAND

易失

存储容量

256Mb（32M x 8）

512Mb（64M x 8）

64Mb（4M x 16）

16Gb（256M x 64）

16Gb（512M x 32）

64Mb（8M x 8）

64Mb（8M x 8，4M x 16）

160M

电压-供电
工作温度

-40°C ~ 85°C（TA）

0°C ~ 70°C（TA）

存储器接口

MMC

并联

封装/外壳

82-FBGA

48-TSOP

55-TFBGA

100-VBGA

132-TBGA

153-LFBGA

54-TSOP（0.400，10.16mm 宽）

152-VFBGA

技术

SDRAM

PCM - LPDDR2，MCP - LPDDR2

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