符合商品数量共: 58 件
三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
托盘
卷带（TR）
卷带（TR）,剪切带（CT）
易失
256Mb（16M x 16）
256Mb（32M x 8）
256Mb（64M x 4）
512Mb（32M x 16）
512Mb（64M x 8）
64Mb（4M x 16）
128Mb（16M x 8）
128Mb（32M x 4）
128Mb（8M x 16）
8Gb（512M x 16）
64Gb（16G x 4）
16Mb 闪存，4Mb RAM
16Mb（4M x 4）
64Mb（8M x 8）
64Mb（8M x 8，4M x 16）
768Gb（96G x 8）
1.5Tb（192G x 8）
128Mb（4M x 32）
4Gb（512M x 8）（NAND），2G（64M x 32）（LPDRAM）
1Gb（64M x 16）（NAND），512Mb（16M x 32）（LPDRAM）
1Gb（64M x 16）（NAND），256Mb（16M x 16）（LPDRAM）
1Gb（64M x 16）（NAND），256Mb（8M x 32）（LPDRAM）
4Gb（256M x 16）（NAND），2Gb（128M x 16）（LPDRAM）
4Gb（512M x 8）（NAND），4Gb（256M x 16）（LPDRAM）
4Gb（512M x 8）（NAND），4Gb（128M x 32）（LPDRAM）
4Gb（512M x 8）（NAND），2Gb（128M x 16）（LPDDR2）
4.5V ~ 5.5V
1.1V
1.65V ~ 2.2V
2.5V ~ 3.3V
2.7V ~ 3.3V
2.5V ~ 2.7V
1.14V ~ 1.95V
1.2V
-40°C ~ 85°C（TA）
-40°C ~ 105°C（TA）
0°C ~ 70°C（TA）
-30°C ~ 85°C（TC）
-30°C ~ 85°C（TA）
MMC
并联
8-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
8-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
8-UDFN 裸露焊盘
46-TFBGA
48-VFBGA
64-TFBGA
169-VFBGA
54-TSOP（0.400，10.16mm 宽）
90-VFBGA
54-VFBGA
66-TSSOP (0，400，10，16mm)
152-VFBGA
190-TFBGA
63-VFBGA（9x11）
SDRAM - Mobile LPDDR4
SDRAM
SDRAM - DDR2
筛选
SDRAM
