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SDRAM

符合商品数量共: 99 件

IS45VM16800E-75BLA2-TR
库存：3393
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45VM16800E-75BLA2
库存：4724
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45VM16800H-75BLA2-TR
库存：705
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45VM16800H-75BLA2
库存：6145
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S32400E-7TLA2-TR
库存：17681
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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IS45S32400E-7TLA2
库存：11614
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
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IS45S32400E-7BLA2-TR
库存：332
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
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IS45S32400E-7BLA2
库存：21324
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90TFBGA
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IS45S16800E-7TLA2-TR
库存：17755
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16800E-7TLA2
库存：901
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16800E-7BLA2-TR
库存：3654
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S16800E-7BLA2
库存：21533
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S16400J-6TLA2-TR
库存：14289
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16400J-6TLA2
库存：18378
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16400F-7BLA2-TR
库存：11229
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 64MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S16400F-7BLA2
库存：1204
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 64MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S16160D-7TLA2-TR
库存：5722
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16160D-7TLA2
库存：13892
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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IS45S16160D-7BLA2-TR
库存：9840
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54TFBGA
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IS45S16400F-7TLA2-TR
库存：20768
品牌：芯成半导体
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 50TSOP II
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品牌

三星(samsung)

镁光(micron)

海力士(sk hynix)

华邦(winbond)

南亚(nanya)

尔必达(ELPIDA)

钰创科技

芯成半导体

茂德科技

Alliance Memory

力积电子(Zentel)

存储器格式

DRAM

PCM（PRAM）

包装

散装

托盘

卷带（TR）

卷带（TR）,剪切带（CT）

管件

存储器类型

易失

存储容量

256Mb（16M x 16）

512Mb（32M x 16）

64Mb（4M x 16）

128Mb（16M x 8）

128Mb（8M x 16）

16Mb（1M x 16）

128Mb（4M x 32）

4Gb（256M x 16）（NAND），2G（128M x 16）（LPDRAM）

2Gb（256M x 8）（NAND），1Gb（64M x 16）（LPDRAM）

2Gb（256M x 8）（NAND），1Gb（32M x 32）（LPDRAM）

1Gb（128M x 8）（NAND），512Mb（32M x 16）（LPDRAM）

4G

32MB

64MB

64Mb（2M x 32）

电压-供电

1.7V ~ 1.95V

3V ~ 3.6V

工作温度

-40°C ~ 105°C（TA）

存储器接口

并联

封装/外壳

60-TFBGA

78-TFBGA

54-TSOP（0.400，10.16mm 宽）

90-VFBGA

54-VFBGA

86-TFSOP（0.400，10.16mm 宽）

180-TFBGA

216-WFBGA

220-WFBGA

90-TFBGA

54-TFBGA

50-TSOP（0.400，10.16mm 宽）

技术

SDRAM

RLDRAM（1&2）

TLC

重置
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