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三星(samsung)
镁光(micron)
海力士(sk hynix)
华邦(winbond)
南亚(nanya)
尔必达(ELPIDA)
钰创科技
芯成半导体
茂德科技
Alliance Memory
力积电子(Zentel)
盒
卷带（TR）,剪切带（CT）
易失
256Mb（16M x 16）
128Mb（16M x 8）
32Gb（8G x 4）
0°C ~ 70°C（TA）
并联
60-FBGA
44-SOIC（0.525，13.34mm 宽）
54-VFBGA
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