产品规格 | 外壳:446x174x900mm(17.6英寸x6.9英寸x35.4”)封装:695x750x1140mm(27.4英寸x29.5英寸x44.9”) |
系统处理器 | 第三代英特尔®Xeon®可扩展处理器 |
系统GPU | HGX A100 8-GPU SXM4多GPU板CPU-GPU互连:PCIe4.0x16CPU-GPU互连GPU-GPU互连:NVIDIA®NVLink™与NVSwitch™ |
系统内存 | 高达8TB: 32x 256 GB DRAM高达12TB: 16x 512 GB PMem内存类型: 3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM Intel®Optane™持久内存200系列 |
拓展插槽 | 10 PCIe 4.0 x16 LP插槽(s) |
输入输出 | 1 VGA端口(s) |
电源 | 6000W冗余钛级电源 |
系统BIOS | AMI 32MB SPI Flash EEPROM |
系统主板 | Super X12DGO-6 |
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