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三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。
作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略之一部分，三星晶圆代工宣布：
• 扩展2nm工艺的应用
• 扩大全球晶圆代工产能
• 为下一代封装技术组建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟”
• 与SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统
三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。自2025年起，三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。
为了确保6G的技术先进性，5nm RF（射频）也正开发中，预计2025年上半年开发完成。相较此前的14nm工艺，5nm RF工艺功效提高40%，面积减少50%。目前量产中的8nm和14nm RF，将扩展到移动、汽车等应用领域。
在“Shell-First”运营战略下，为更好响应客户需求，三星晶圆代工通过新增生产线，实现其在投资和建设产能方面的承诺。三星计划，到2027年，产能较2021年扩大7.3倍。
全球产能提升方面，三星计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品，并更多集中在平泽P3工厂。位于美国泰勒的新晶圆厂，也正按计划推进，预计于今年底前竣工，2024年下半年内投产。同时，三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁，助力三星的下一代晶圆代工服务。
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