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品牌:

三星(samsung) 镁光(micron) 海力士(sk hynix) 华邦(winbond) 南亚(nanya) 尔必达(ELPIDA) 钰创科技芯成半导体茂德科技 Alliance Memory 力积电子(Zentel)

存储器格式:

DRAM -

安装类型:

- 表面贴装型

包装:

散装托盘卷带（TR）盒卷带（TR）,剪切带（CT）剪切带（CT）管件卷带（TR）,-,-

零件状态:

在售最后售卖停产不适用于新设计

存储器类型:

易失

存储容量:

512Mb（32M x 16） 1Gb（64M x 16） 1Gb（128M x 8） 1Gb（256M x 4） 2Gb（128M x 16） 2Gb（256M x 8） 2Gb（512M x 4） 4Gb（512M x 8） 4Gb（1G x 4） 4Gb（256M x 16） 8Gb（1G x 8） 8Gb（512M x 16） 8Gb（2G x 4） 16Gb（1G x 16） 4G 512Mb 1Gb 2Gb 4Gb 16Gb 4 Gb 1 Gb 2 Gb 16G 8G 2G 512 Mbit 2 Gbit 1 Gbit 4 Gbit 8 Gbit 16 Gbit 1G 2GB 4GB 8GB

电压-供电:

- 1.283V ~ 1.45V 1.425V ~ 1.575V 1.2V 1.35V 1.5V 1.283V ~ 1.45V，1.425V ~ 1.575V 1.35 V

工作温度:

-40°C ~ 95°C（TC） -40°C ~ 105°C（TC） -40°C ~ 125°C（TC） 0°C ~ 85°C（TC） 0°C ~ 95°C（TC） 0°C ~ 95°C（TA） -40°C ~ 85°C（TC） -25°C ~ 85°C（TC） -40°C ~ 115°C（TC） 0 ~ 85 °C -40 ~ 95 °C -40 ~ 105 °C

封装/外壳:

78-TFBGA 82-FBGA 96-FBGA 96-TFBGA 96TBGA 9FBGA 78FBGA 96FBGA FBGA 96-VFBGA 78-VFBGA 96-LFBGA BGA 96-TWBGA（10x14） 96-TWBGA（9x13） FBGA-96 FBGA-78 TFBGA-78 BGA-78 BGA-96 FPGA-96 FPGA-78 WFBGA-200 SMD PBGA96 BGA96 FBGA96 FBGA78 FBGA82 FGBA

已选条件:

-40°C ~ 125°C（TC）

华邦(winbond)

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